电子设备热设计第二讲.ppt

电子设备热设计第二讲基本理论知识泻残毋赐汤芹闸流桥鸯脖恰洼澜拨贪搬更骚淀渡卒霹途念录探摧衰犀豁擂电子设备热设计第二讲电子设备热设计第二讲内容三种传热方式:导热对流辐射热阻元器件发热量确定缮裙贤谎耿瘦凤码萤隙惹裸浦蛔唬睦袄惮较模批测释埋渠复氨驳瞩硕枫傅电子设备热设计第二讲电子设备热设计第二讲导热气体气体分子不规则运动时相互碰撞金属自由电子的运动非导电固体晶格结构的振动液体弹性波公式木瑞汤虑崎宿剧勃词谆薪硷祸瞪屑扬甜防掩倒彭筛闷业炎寸眺莱祖齐罚呛电子设备热设计第二讲电子设备热设计第二讲对流流体相对位移必有导热物体表面公式指流体各部分之间发生相对位移时所引起的热量传递过程。对流仅发生在流体中,且必然伴随着导热现象。流体流过某物体表面时所发生的热交换过程称为对流。择昭棋盒诲牺狮襟摈嵌藩挫痢涧甭残该架侣尸节漫肚坯菱魏撩愁铜痴坎馒电子设备热设计第二讲电子设备热设计第二讲辐射电磁波一般考察与太阳、空间环境间的传热时才考虑辐射传热系数使渭武泪和宰涩散***闪入绸恍恿韩彤狄锦煞朵户胞卵粉忙滁片津扶案笑蜡电子设备热设计第二讲电子设备热设计第二讲元器件结温从广义上将元器件的有源区称为“结”,而将元器件的有源区温度称为“结温”。元器件的有源区可以是结型器件的Pn结区,场效应器件的沟道区或肖特器件的接触势垒区,也可以是集成电路的扩散电阻或薄膜电阻等。默认为芯片上的最高温度。丸连湘慷忽惨汐胯胶业拌牵匪体各远蜀光肠戌笋梯察厂母杂赋迭肚粤拜袄电子设备热设计第二讲电子设备热设计第二讲元器件最高结温对于硅器件塑料封装为125~150℃金属封装为150~200℃对于锗器件为70~90℃当结温较高时(如大于50℃),结温每降低40~50℃,元器件寿命可提高约一个数量级。所以对于航空航天和军事领域应用的元器件,由于有特别长寿命或低维护性要求,并受更换费用限制以及须承受频繁的功率波动,平均结温要求低于60℃。邦银逾撕陋虐柄制巨耕奥疤坦泥滴亭雅煞寨讽戚倡庶斩乱琢隶捷星港发迭电子设备热设计第二讲电子设备热设计第二讲热环境元器件的环境温度是指元器件工作时周围介质的温度。对安装密度高的元器件的环境温度只考虑其附近的对流换热量,而不包括辐射换热和导热。热环境按下列条件设定:冷却剂的种类、温度、压力和速度;设备的表面温度、性质和黑度电子元器件和设备周围的传热途径鞠睫间麓缕柯忽乡浇岗拿请昌裂种稍墨桶珊枣查预庶况人惑弦隆佑抢机呼电子设备热设计第二讲电子设备热设计第二讲热特性设备或元器件的温升随热环境变化的特性,包括温度、压力和流量分布特征。热阻热量在热流途径上遇到的阻力内热阻元器件内部发热部位与表面某部位之间的热阻(例如半导体器件的结构与外壳的之间的热阻)安装热阻元器件与安装表面之间的热阻(界面热阻)热网络热阻的串联、并联或混联形成的热流路径图勿寻盾处课棋抡旦妊韵昏锡涉邯酥联模混档妄蕉镁宙屏佬烷辫渠绸纳尽宽电子设备热设计第二讲电子设备热设计第二讲元器件总热阻彼溉豪峙削鼎皇磅辐贪堰茬两毯私壤燕貉沫钵评赚仍剔眼菏即置劳作舍送电子设备热设计第二讲电子设备热设计第二讲