PCB 基板.doc

Forpersonaluseonlyinstudyandresearch;mercialusePCB知识——PCB基板关键词:PCB                                        (Copper-L)做为原料而制造的电器或电子的重要机构组件,故从事电路板之上下游业者必须对基板有所了解:有那些种类的基板,它们是如何制造出来的,使用于何种产品,它们各有那些优劣点,. 基板工业是一种材料的基础工业,是由介电层(树脂Resin,玻璃纤维Glassfiber),及高纯度的导体(铜箔Copperfoil)positematerial),其所牵涉的理论及实务不输于电路板本身的制作。 ,如酚醛树脂(ic)、环氧树脂(Epoxy)、聚亚醯***树脂(Polyamide)、聚四***乙烯(Polytetrafluorethylene,简称PTFE或称TEFLON),B一三氮树脂(BismaleimideTriazine简称BT)等皆为热固型的树脂(ThermosettedPlasticResin)。 是人类最早开发成功而又商业化的聚合物。是由液态的酚(phenol)及液态的甲醛(Formaldehyde俗称Formalin)两种便宜的化学品,在酸性或碱性的催化条件下发生立体架桥(Crosslinkage)的连续反应而硬化成为固态的合成材料。 1910年有一家叫Bakelite公司加入帆布纤维而做成一种坚硬强固,绝缘性又好的材料称为Bakelite,俗名为电木板或尿素板。美国电子制造业协会(NEMA-NationlElectricalManufacturersAssociation)将不同的组合冠以不同的编号代字而为业者所广用,现将酚醛树脂之各产品代字列表,如表NEMA对于酚醛树脂板的分类及代码表中纸质基板代字的第一个"X"是表示机械性用途,第二个"X"是表示可用电性用途。第三个"X"是表示可用有无线电波及高湿度的场所。"P"表示需要加热才能冲板子(Punchable),否则材料会破裂,"C"表示可以冷冲加工(coldpunchable),"FR"表示树脂中加有不易着火的物质使基板有难燃(FlameRetardent)或抗燃(Flameresistance)性。纸质板中最畅销的是XXXPC及FR-℃以上,,后者的组合与前完全相同,只是在树脂中加有三氧化二锑增加其难燃性。以下介绍几个较常使用纸质基板及其特殊用途:A常使用纸质基板 :通常应用在低电压、低电流不会引起火源的消费性电子产品,如玩具、手提收音机、电话机、计算器、遥控器及钟表等等。UL94对XPCGrade要求只须达到HB难燃等级即可。 -1Grade:电气性、难燃性优于XPCGrade,广泛使用于电流及电压比XPCGrade稍高的电器用品,如彩色电视机、监视器、VTR、家庭音响、洗衣机及吸尘器等等。UL94要求FR-1难燃性