雷尼绍光栅全力升表面贴装组件印刷技术水平.docx

雷尼绍光栅全力提升表面贴装组件印刷技术水平电子产品,尤其是智能手机、平板电脑等3C产品,预计未来将会持续朝高性能、轻薄微型化的方向发展。以目前普通的智能手机为例,内置的电路载板上布满400多个大大小小电子组件,单是被动组件(ponent)就已经占据了载板整体面积的80%!电子组件能否实现高度整合是微型化成功的关键!利用网版印刷技术可大幅缩小被动组件的体积。台湾友厚新科技股份有限公司(以下简称“友厚新”)一直致力于为业界开发针对工业制程的高阶设备,这与雷尼绍追求创新的理念一致。他们开发的被动组件印刷设备采用雷尼绍ATOM™系列超微型光栅系统,为电子产品实现微型化。可印刷的被动组件打开电子产品的外壳,内藏的电路板上布满各种各样的组件,主要分为主动组件(ponent)和被动组件(ponent)。主动组件是指集成电路、晶体管等负责复杂数据运算工作的组件;而我们经常接触的电阻、电容和电感器等则属于被动组件,主要用于调节电路中的电流量或暂存电路中的电能等。在需要搭配无线传输射频收发功能的电子产品中,被动组件的角色尤其重要。目前业界可通过先进的后段封装制程对主动组件进行高度整合。同样地,被动组件的体积也必须朝微形化的方向发展,网版印刷是目前业界普遍采用的技术之一。相比传统插件式组件电路板,现今的印刷电路板普遍采用体积更小的表面贴装组件(SMC),配合多层线路和双面贴装等技术实现微型化。目前被动组件的尺寸规格已缩小至0603(),甚至更小的0201()。表面贴装式被动组件的制程有别于传统的插件式组件,以电阻为例,通过网版印刷技术将电阻膏直接印刷在陶瓷基板上,以电阻膏中氧化钌含量决定电阻值,最后印上起保护作用的薄层玻璃粉后,经激光切割成成品。其他被动组件如电容和电感器同样通过丝网印刷制成,前者将导体与陶瓷介电层交错地印刷在基板上,而后者的导体在迭印时则以串连方式连通。目前业界已成功开发出新技术以进一步缩小电路板体积,如采用低温共烧陶瓷()技术配合网印技术对被动组件进行多组件的整合烧结制作。原理就像将相似的组件迭刷在同一基板上,以进一步节省空间。印刷设备工作原理友厚新技术中心经理江益民先生解释被动组件印刷设备结构和工作原理时说:“设备主要分为位置校正和印刷两个阶段,陶瓷基板放置在平台上,D摄像头快速侦测基板上的标记来采集数据,以便在印刷时进行位置校正,完成后传送到印刷区域进行网版印刷,D摄像头固定在横轴(X轴),以伺机马达搭配滚轴螺杆驱动。放置基板的工作平台则由一组直驱转台驱动(R轴),D摄像头侦测到的基板偏移位置,旋转进行位置校正。Y轴以线性马达驱动,搭配ATOM系列微形光栅和Ri接口,行程约700m,提供的系统精度和重复精度雷尼绍光栅在市场上一直有着良好的口碑,ATOM系列也不例外。,是全球首款采用光学滤波系统的微形光栅,提供自动增益控制(AGC)和自动偏置控制(AOC)功能,在信号稳定性和抗污能力方面均达到优异水平,重复精度更达到分辨率单位。江经理续说:“光栅能否提供高度的重复性是我们首要考虑的因素,以确保基板经位置校正后准确无误地进行印刷制程。ATOM读数头的微形设计是它的另一个优势,配置的光栅可提供成卷订购,根据轴长裁剪所需长度,尤其适合应用在那些灵活