SMT整个工艺流程细讲.doc

袃Forpersonaluseonlyinstudyandresearch;mercialuse蒄羀虿SMT整个工艺流程细讲薇一、 SMT工艺流程简介 4羁二、 焊接材料 6肁锡膏 6螇锡膏检验项目 9羆锡膏保存,使用及环境要求 9蚁助焊剂(FLUX) 9袈焊锡: 11袆红胶 11莆洗板水 12蒂三、 钢网印刷制程规范 13羀锡膏印刷机(丝印机) 13芈SMT半自动印刷机(PT-250)作业规范 13螅刮刀(squeegee) 14膂真空支座 14羁影响因素 : 15芄2、消除钢网支撑架的厚度误差: 15袂3、消除PCB的翘曲: 16螈4、印刷时刮刀的速度: 16蝿5、刮刀压力: 16蚄6、钢网/PCB分离: 16蚃7、钢网清洗: 17袀8、印刷方向: 17袇9、温度: 17莇10、焊膏图形的印刷后检测: 17莃焊膏图形的缺陷类型及产生原因 18袁钢网stencils 19羆自动光学检测(AOI) 21螆四、 贴片制程规定 23膃贴片机简介 23虿YAMAHA贴片机YV100X 25莈使用条件和参数 25膆各部件的名称及功能 26袄供料器feeder 29螀盘装供料器 29蒆托盘供料器 31蚅管装供料器 31蚄排除流程图(元件不能被拾取产生拾取故障时) 32螁贴片机YV100X的基本操作 32衿1、日常生产基本操作(集中在running菜单中) 32肅4、PCB生产开始 33莅5、PCB生产完成 33蕿6、关电源 34羇7、改变运输轨部件设置 34蒄贴片机YV100X的高级操作 35袁1、创建新的PCB板 35蚀找Mark 35肆2、创建新的器件库(database) 35袃3、生产信息查看 35薁4、打特定几个器件(补料) 35螂YV100X贴片机常见故障及解决方法 35蒈1、PCB传输故障: 35薇2、丢料故障 37莂3、元件计数停止故障: 37蕿4、托盘供料器故障 37薆5、联锁故障: 39肆6、暖机操作 39肂7、其它故障信息: 40薀工艺分析 41罿A:元器件贴装偏移 41蒅B:器件贴装角度偏移 41袂C:元件丢失: 42蚂D:取件不正常: 42肇E:随机性不贴片(漏贴): 43袅F:取件姿态不良: 43薃贴片机抛料原因分析及对策 44葿五、 回流焊 47莀回流焊炉 47芄回焊炉KWA-1225SuperEP8结构 47芃操作指导 47蒀回流焊的保养 48薈锡膏的回流过程 62螄回流焊接缺陷分析 63罿2断续润湿 63袆3低残留物 64薄4间隙 64莁5焊料成球 64***6焊料结珠 65芆7焊接角焊接抬起 65羁8竖碑(Tombstoning) 65蒂9、BGA成球不良 66葿10形成孔隙 66蚅六、 手工焊接制程以及手工标准 70莁手工烙铁焊接技术 79聿七、 波峰焊机 81羃波峰焊机组件日常维护要点 82羂八、 其他SMT设备 84腿空压机 84***空气压缩机操作指导 84蚇螺杆式空气压缩机SA-350W操作指导 84螃冷冻式干燥机 85芁冷冻式干燥机GC-75/GC-30/GC-10操作指导 85蕿水洗机 85肆九、 运输、储存和生产环境 86蒃十、 料件的基本知识 90肈PCB(PrintedCircuitBoard)即印刷电路板 表贴阻容元件的封装代号 : BGA封装 SMD元件的包装形式: 95蚄十一、 如何读懂BOM 98羈贴片机料件知识 99芇十二、 SMT设计(可生产性) 101袃影响回流焊接缺陷的设计因素。 101蒄羀SMT就是表面组装技术(SurfaceMountedTechnology)的缩写,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。表面组装技术是一种无需在印制板上钻插装孔,直接将表面组装元器件贴﹑焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。具体的说,表面组装技术就是一定的工具将表面组装元器件引脚对准预先涂覆了了粘接剂和焊膏的焊盘图形上,把表面组装组件贴装元器件贴装到未钻安装孔的PCB表面上,然后经过波峰焊或回流焊使表面组装元