单元6 波峰焊接技术
1. 浸焊
2. 波峰焊接工艺
3. 波峰焊主要材料及设备组成
4. 常见故障分析
电子工业生产中的自动焊接方法
浸焊
波峰焊
再流焊
单元6 波峰焊接技术
浸焊设备的工作原理是让插好元器件的印制电路板水平接触熔融的铅锡焊料,使整块电路板上的全部元器件同时完成焊接。
印制板上的导线被阻焊层阻隔,不需要焊接的焊点和部位,要用特制的阻焊膜(或胶布)贴住,防止焊锡不必要的堆积。
1. 浸焊(Dip soldering)
δ≈10~20°
操作浸焊机的要点
浸焊的缺点:
熔融的焊料易氧化,形成的残渣漂浮在表面,影响焊接质量。
电路板因为热冲击大易翘曲变形。
焊点易产生桥连
浸焊的优点:
结构简单,由温度、时间与浸焊深度控制焊料,由焊盘的大小和元器件引脚的粗细决定可焊面积而形成焊点。
浸焊机种类:
①普通浸焊机
②超声波浸焊机
2. 波峰焊(Wave Soldering)
波峰焊机焊锡槽示意图
波峰焊接技术是由早期的浸焊技术发展而来的。是利用焊锡槽内的机械式或电磁式离心泵,将熔融焊料压向喷嘴,形成一股向上平稳喷涌的焊料波峰。装有元器件的印制电路板以直线平面运动方式通过焊料波峰,在焊接面上形成浸润焊点而完成焊接。
波峰焊接工艺流程
波峰焊机
01 显示器 02 接驳系统 03 助焊剂系统 04 松香喷雾系统
05 预热器 06 锡炉装置 07 双波峰锡炉 08 冷却系统
09 角度调节 10 洗爪装置 11 运输系统
双波峰焊接设备示意图
波峰焊接设备
一般波峰焊机的内部结构示意图
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