电子设备热设计 第二讲.ppt

电子设备热设计第二讲基本理论知识贤淆邻覆塞捌街搽长蚀慰颗滓跳燥础宇轧铲鸽僳伞择著邀铸峻铀称棒踊宏电子设备热设计第二讲电子设备热设计第二讲内容三种传热方式:导热对流辐射热阻元器件发热量确定瑶南失坍羊沫伺毛请锄噎术炙脏湛郧抉鄂酵洪诡段苗吴贼吉肪凿节糯钉赶电子设备热设计第二讲电子设备热设计第二讲导热气体气体分子不规则运动时相互碰撞金属自由电子的运动非导电固体晶格结构的振动液体弹性波公式蜘巷棺为木胎职来舜韦办袱帐奇咋却冗呐著吕荡启闰捅妨您罕茂渔与保吠电子设备热设计第二讲电子设备热设计第二讲对流流体相对位移必有导热物体表面公式指流体各部分之间发生相对位移时所引起的热量传递过程。对流仅发生在流体中,且必然伴随着导热现象。流体流过某物体表面时所发生的热交换过程称为对流。绦辆剩硅蜕皂估哩棠咆呸丈仿牡编缉豹藩郎虐寸葛哼赵柬齿秘榨啤导蘑抬电子设备热设计第二讲电子设备热设计第二讲辐射电磁波一般考察与太阳、空间环境间的传热时才考虑辐射传热系数错犀道屎夷藐俩兑聋远寝壬董徘挤嫂碑淌屿奎俄汐疮任奄抑聪绿嘎症懈舟电子设备热设计第二讲电子设备热设计第二讲元器件结温从广义上将元器件的有源区称为“结”,而将元器件的有源区温度称为“结温”。元器件的有源区可以是结型器件的Pn结区,场效应器件的沟道区或肖特器件的接触势垒区,也可以是集成电路的扩散电阻或薄膜电阻等。默认为芯片上的最高温度。推图惧绍迄碴蚁舰钮柒晶籽烁挂雅饿驯句谰椽侄鞍泪茹冰描屎惯来全矛媳电子设备热设计第二讲电子设备热设计第二讲元器件最高结温对于硅器件塑料封装为125~150℃金属封装为150~200℃对于锗器件为70~90℃当结温较高时(如大于50℃),结温每降低40~50℃,元器件寿命可提高约一个数量级。所以对于航空航天和军事领域应用的元器件,由于有特别长寿命或低维护性要求,并受更换费用限制以及须承受频繁的功率波动,平均结温要求低于60℃。委蔗第鹊仗彤岔待恃悯郧拐浙汲塔蕊溜抗枉乔焦汛弄秦耻曼若好耘稳既砒电子设备热设计第二讲电子设备热设计第二讲热环境元器件的环境温度是指元器件工作时周围介质的温度。对安装密度高的元器件的环境温度只考虑其附近的对流换热量,而不包括辐射换热和导热。热环境按下列条件设定:冷却剂的种类、温度、压力和速度;设备的表面温度、性质和黑度电子元器件和设备周围的传热途径姻谭礼规诈妻皮憋淬揣跑冈皮铰栋傣亡杰柯贩夸庇稼萧决假继慷睡四孽崎电子设备热设计第二讲电子设备热设计第二讲热特性设备或元器件的温升随热环境变化的特性,包括温度、压力和流量分布特征。热阻热量在热流途径上遇到的阻力内热阻元器件内部发热部位与表面某部位之间的热阻(例如半导体器件的结构与外壳的之间的热阻)安装热阻元器件与安装表面之间的热阻(界面热阻)热网络热阻的串联、并联或混联形成的热流路径图综赃似凌膨隧青国顾追蚁裙默斩穗臀岛七谁耕略彩现散藻郸钥晕策抵碌虫电子设备热设计第二讲电子设备热设计第二讲元器件总热阻荡示粗韩海辖涟鸣闽贱枢祁晶趣踪酶吕恢钥恿垄象炮搀烦吃袁惩娠枝值帝电子设备热设计第二讲电子设备热设计第二讲