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PCB的一些常识时间:2009-08-03 来源: 作者: 点击:1629 字体大小:【大中小】-﹕颜色为淡黄色﹐常用于单面板﹐但由于是用尿素纸所制,在阴凉潮湿的地方容易腐烂,故现已不常用﹒-3板特性为﹕颜色为乳白色﹐韧性好﹐具有高CTI(600V)﹐二氧化碳排出量只有正常的四分之一﹒﹕用纤维制成﹐韧性较好﹐断裂时有丝互相牵拉,常用于多面板﹐其热膨胀系数为13(16ppm/c),本厂用的母板是用此板所制﹒﹕有高的Tg﹐高耐热及低热膨胀率﹐低介电常数和介质损耗材料﹐多用于四层或四层以上﹒﹕材质较软﹐透明﹐常用于两板电气连接处﹐便于折迭﹒﹒移动电话等多媒体数字化信息终端产品的普及﹐PCB也变的得越来越轻、薄、短、小﹒在国外一些大的集团公司先后研制出更多的PCB板材,例如无卤、无锑化环保产品,高耐热、高Tg板材,低热膨胀系数、低介电常数、低介质损耗板材﹒其代表产品有﹕FR-5、Tg200板、PEE板、PI板,CEL-475等等﹒只是现在在国内还没有普及﹒-Layout流程A﹒R&D提供SCHMATIC(EE)﹐FABOUTLINE(ME)产品研发部向我们提供原理图,机械工程师向我们提供外围资料﹒B﹒建立新零件我们根据原理图从LIBRARIAN中调出零件﹐如果LIBRARIAN中没有此零件时﹐我们就要建立新的零件﹒C﹒零件布局零件齐了之后﹐我们要进行零件的布局D﹒ROUTING走线这是我们的主要的工作任务﹐我们布好局之后就进行ROUTING走线E﹒最终整理ROUTING完之后﹐我们要利用FABLINK最终整理出我们所需要的各种资料F﹒转换GERBER转成PC板厂商所需要的GERBER文檔G﹒资料存盘所有的工作作完之后﹐就进行资料的存盘﹐便于以后的修改和查证三﹒有关印刷板的一些基本术语   在绝缘基材上﹐按预定设计﹐制成印刷线路﹑印刷组件或两者结合而成的导电图形﹐称为印刷电路﹒在绝缘基材上﹐提供元器件之间电气连接的导电图形﹐称为印刷线路﹒它不包括印刷组件﹒印刷电路或者印刷线路的成品板称为印刷电路板或者印刷线路板,:---,,称为平面印板.   电子设备采用印刷板后,由于同类印刷板的一致性,从而避免了人工接线的差错,并可实现电子元器件自动插装或贴装,自动焊锡,自动检测,保证了电子设备的质量,提高了劳动生产率,降低了成本,,多层和挠性,,高密度和高可靠性方向发展,不断缩小体积,减轻成本,使得印刷板在未来电子设备的发展过程中,-1级FR-4?   FR-4(耐燃性积层板材),是以“玻纤布”为主干,含浸液态耐燃性“环氧树脂”做为结合剂而成胶片,再积层而成各种厚度的板材。而所谓V-,5吋长,厚度不拘的无铜玻纤环氧树脂基材之样本,以45°的斜向在特定火焰上烧燃后,即移开火源并测其延烧的秒数,待其全熄后再做续烧。连续十次试烧后,其总延烧秒数低于250秒者称为V-1级的FR-4,低于50秒者称为V-0级的FR-4。五﹒PCB发展简史    印刷电路基本概念在本世纪初已有人在专利中提出过﹐1947年美国航空局和美国标准局发起了印刷电路首次技术讨论会﹐当时列出了26种不同的印刷电路制造方法﹒并归纳为六类﹕涂料法﹑喷涂法﹑化学沉积法﹑真空蒸发法﹑模压法和粉压法﹐﹐由于铜箔和层压板的粘合问题得到解决﹐覆铜层压板性能稳定可靠﹐并实现了大规模工业化生产﹐铜箔蚀刻法﹐成为印制板制造技术的主流﹐﹐孔金属化双面印刷和多层印刷板实现了大规模生产﹐七十年代由于大规模集成电路和电子计算器的迅速发展﹐八十年代表面贴装技术和九十年代多芯片组装技术的迅速发展推动了印刷电路板生产技术的继续进步﹐一批新材料﹑新设备﹑新测试仪器相继涌现﹐印刷电路生产技术进一步向高密度﹐细导线﹐多层﹐高可靠性﹐低成本和自动化连续生产的方向发展﹒六﹒原理图的设计过程    原理图(schematicdiagram)的产生一般视为PCB生产过程的第一步,它也是电子工程技术人员对产品设想的具体实现,是由许多逻辑组件(如各种IC的门电路,电阻,电容等)