电子行业5G终端系列报告二：关注5G智能手机内外部3种新材料成长空间.docx

目录索引研究逻辑 5复合板材:5G时代发力中低端智能手机市场 6复合板材符合5G时代下机身非金属化的趋势 6“性价比”是复合板材相比其他非金属材料的独特优势 8中低端手机市场空间仍然较大,复合板材相关企业成长可期 9电磁屏蔽材料:受益下游FPC增长与5G时代电磁屏蔽需求提升 11FPC市场容量在5G与终端应用创新驱动下增长,产能趋于东移 125G时代下单片FPC对电磁屏蔽膜的用量也将迎来增长 13行业内国外企业地位领先,积极关注国内相关布局企业 15导热材料:5G时代到来智能手机高功耗模块增加推动需求成长 165G时代到来,终端功耗增加、机身非金属化,推动导热材料需求增长 17OLED、可折叠和无线充电等创新应用引入将带来导热材料的显著增量 18未来石墨材料企业与上游PI膜相关企业增长可期,值得关注 20投资建议:建议关注产业链相关标的 24风险提示 25图表索引图1:PMMA+PC复合板材结构图 6图2:4G阶段及5G阶段频谱分布 7图3:5G时代手机天线可能增加到16根 7图4:基于电磁感应方式的无线充电原理 7图5:塑料、玻璃、金属、陶瓷四种手机材质 8图6:采用复合板材的手机外观逼近玻璃 9图7:复合板材主要生产工艺流程 9图8:全球智能手机各价位段占比 10图9:中国智能手机各价位段占比 10图10:电磁屏蔽器件工作原理 11图11:电磁屏蔽膜与导电胶膜产业链 12图12:FPC在整个PCB产值中的比例有所提升 13图13:未来几年全球PCB产值稳步增长 13图14:中国大陆PCB产值占比显著提升 13图15:天线向MassiveMIMO的技术方向升级 14图16:5G无线接入架构演变示意图 14图17:在FPC上依次压合覆盖膜、电磁屏蔽膜 15图18:导热器件工作原理 16图19:石墨晶体结构和导热性能 16图20:石墨在智能手机中的应用 16图21:iPhoneXR/XS双层主板表面的散热石墨片 17图22:苹果A12芯片涂上了大量的导热硅脂散热 17图23:金属会屏蔽电磁波 18图24:智能手机热量两条传导路径——后盖和屏幕 18图25:中小尺寸OLED面板需求(单位:百万m2) 19图26:中小尺寸OLED供需对比(单位:百万m2) 19图27:三星的内折式可折叠手机GalaxyFold 19图28:华为的外折式可折叠手机MateX 19图29:智能手机无线充电市场规模将快速增长 20图30:iPhoneX的屏幕散热方案 20图31:iPhoneX在线圈上贴上铜箔石墨层 20图32:碳元科技主要采购原材料构成 22图33:中石科技主要采购原材料构成 22表1:几种手机后盖材质对比 8表2:复合板材与3D玻璃性能比较 9表3:国内外主要复合板材从事企业一览(不完全统计) 10表4:三种电磁屏蔽膜的结构及特点 11表5:5G与iPhoneX功能创新带来的FPC价值量变动 12表6:iPhone机型中FPC的用量逐渐提升 13表7:各国5G频率规划和策略 14表8:电磁屏蔽膜和导电胶膜主要厂商列表 15表9:智能手机散热方案一览 16表10:合成石墨导热材料部分市场规模测算 21表11:国内外主要从事导热材料与其他相关材料的企业一览 22表12:国外主要从事PI膜的企业一览 23表13:产业链相关标的估值比较表 25研究逻辑5G时代到来是未来科技硬件产业最重要的产业背景,在前期的报告中我们详细阐释了相关的产业链环节,本文我们关注于5G时代到来后智能手机内、外部重要的材料变化,以及由此带来的投资机会。本文我们着重关注了3种重要材料产品在5G时代的潜在成长空间。第一种是复合板材:从5G的通信要求来看,机身的非金属化趋势在5G时代是确定性较强的产业趋势,而从目前来看,高端机使用玻璃机身、低端机使用塑料机身是现状下的普遍选择,本文我们介绍了复合板材这种机身材料,我们认为凭借其“性价比”的特点,未来有望在中低端市场打开局面,从而成为机身材料重要的选择。第二种是电磁屏蔽材料:5G时代由于高频高速的通信需求,对智能手机内部的电磁屏蔽需求也产生了增量需求,而在FPC上依次压合覆盖膜、电磁屏蔽膜成为解决电磁屏蔽问题的重要方案,我们预计伴随软板化趋势和5G时代的需求,对应屏蔽膜的厂商有望获得加速成长。第三种是导热材料:我们在前期报告中强调了5G时代散热需求的增长,本文我们更加聚焦于智能手机端的变化,5G时代智能手机内部高功耗模块数量的增长对智能手机散热有了更高要求,目前主流的合成石墨散热方案有望进一步得到升级,国产厂商及其配套的上游PI材料厂商都有望分享行业成长红利。我们建议投资者关注上述提及的3种材料的国产厂商:对于复合板材我们建议关注智动力,对于电磁屏蔽膜我们建议关注乐凯新材,对于导热材料我们建议关注合成石墨重要厂商中石科技以及国