松氏方法∶有效果又有效率的间接粘结技术(一).doc

EffectiveandEfficientIndirectBonding:TheSondhiMethod松氏方法:有效果又有效率的间接粘结技术(一)AnoopSondhi翻译:严少文杨超作者提出新的间接粘结系统,并进行了精简。指出之前间接粘结技术的不足,同时介绍了一种专为间接粘结技术而设计的树脂。在70年代中后期,间接粘结的概念被第一次提出,之后各种间接粘结技术不断涌现[1-6]。最初使用软化的糖将托槽安放于牙面上,并用化学固化的树脂将两者粘结。虽然该方法有一定效果,当时容易在托槽周围留下多于的粘结材料,并且不易清楚干净。同时该方法比较繁琐,要花费很多临床和实验室的时间。多种粘结材料虽然被持续使用,但都只是勉强让人满意。间接粘结方法的较大改进出现在80年代。直接原因遈热固化的树脂进入市场。但有报道称,在临床上对树脂进行固化时托槽容易在工作模型上移动。另外为了使树脂固化(Thermacure;RelianceOrthodonticProducts,Itasca,IL),安放有托槽的转运模型必须在250华氏度到300华氏度下加热将近15到20分钟。此外,一些非陶瓷的美学托槽无法承受如此高温。这就必须要求托槽先要单独加热使树脂固化后才能安置于牙面上,无疑又增加了一个步骤。当托槽底面同化学固化材料结合后,通过化学固化的封闭剂或是粘结树脂将托槽固定于牙面上。如果已经使用了转移托盘,则也可以使用光固化的树脂,来按要求固化[7]。以前间接粘结技术所使用的树脂在过去的二十年,随着间接粘结技术的越来越热门,不断出现了各种粘结托槽的方法。用熔解的糖或是各种胶水将托槽放置于模型上后,通过充填树脂将托槽和牙面进行粘结,如Concise(3MUnitek)树脂。间接粘结的转移托盘通常是用硅树脂材料制作而成。虽然充填树脂可以提供足够的粘结强度,但是仍有一些问题。另外托盘周围零星的多余树脂很难被去除。总体上,热固化树脂基托,不同封闭剂,和树脂与封闭剂的复合体已被接受并使用了数年之久。但是有个问题却越来越被共识,便是所有的树脂及其操作方法最初都是为直接粘结而准备的,随后才被应用于间接粘结操作中。直接粘结树脂的重要特点之一就是它满足直接粘结操作的固化时间时间。而这个时间对于间接粘结来说是明显不合适的,因为除了将托盘放置于牙列上的操作时间外不需要额外的花费。因此有必要研究一种专门用于间接粘结操作的树脂。通过实验室测试和临床试验后,得出所开发用于间接粘结的树脂既有效果也有效率[8,9]。新方法的另一个好处就是工作模型上不再需要热固化树脂的处理,而改用光固化树脂来修饰托槽。发展特制的树脂基托临床上有很多方法来准备定制的树脂基托。并且发现光固化树脂是让托槽在模型上稳定的理想材料,同时它也是制作定制树脂基托的理想材料。使用预涂布粘结材料的托槽(AdhesivePrecoatedBrackets,APB),可以避免污染并大大减少实验室操作时间,因为在托槽放置到模型之前不需要被分拣机处理或是粘附树脂。如果没有预涂粘结材料的托槽,那么可选用TransbondXT(3MUnitek)来制作特定的树脂基托,而他树脂由于粘性较低已被证明效率不高,因为托槽在模型上会有移动。作者联合使用一种用于间接粘结技术的树脂和有特制基托的APC托槽(或是在实验室中已经由TransbondXT粘结处理),按目前流行的方法进