3GWCDMA模块硬件资料.doc

版本号::万庆章生效日期:20140626审核:郭天文批准:文件更改摘要:日期版本号修订说明修订人审核人批准人2014-06-、李志恒TEL:1800-3035-3182、李志恒杨明良重要声明免责声明本公司不承担由于客户不正常操作造成的财产或者人身伤害责任。请客户按照手册中的技术规格和参考设计开发相应的产品。在未声明之前,本公司有权根据技术发展的需要对本手册内容进行更改,且更改版本不另行通知。目录1关于此文档 102产品简介 163接口说明 354产品电气特性 365射频技术指标 386产品相关测试和标准 417设计指导 458产品生产指导 46图片目录图2-1产品实物图 11图2-2模块尺寸类型 13图2-3系统连接框架结构图 16图3-1管脚配置图 19图3-4SIM卡信号连接电路 31图3-5SD典型应用电路 32图3-8I2C参考电路图 34图3-10开机/复位推荐电路 35图7-5天线阻抗计算模型 43图7-6天线PCB走线阻抗计算数据 44图8-1推荐焊盘钢网条纹 45图8-2炉温曲线参考图 47表格目录表1-1支持文档列表 9表1-2缩略语列表 10表2-1主要技术参数 14表2-2工作频段 17表3-1标识符号说明 18表3-2接口定义描述 20表3-3模块工作条件 30表3-4SIM卡信号组定义及说明 30表3-5SD卡信号接口定义 31表3-7SPI信号定义 33表3-8I2C 33表3-9UART信号定义 34表4-1输入电压 36表4-2工作电流 37表5-1主天线无源指标(推荐) 38表5-2分集天线无源指标(推荐) 38表6-1产品测试标准 39表6-2产品测试环境 40表6-3测试项目与仪器 40表6-4可靠性特征表 41表6-5产品无风环境中的温度测试结果 41表6-6高低温运行和存储测试结果 42表8-1炉温曲线参数设置 ,手持机,数传设备等功能类产品的用户设计,此文档适用于M770产品的硬件开发指导。用户需按照此文档要求和指导进行设计,该文档仅适用于M770产品的硬件应用开发。。通过阅读此文档,用户可以对本产品有整体认识,对产品的技术参数有明确的了解,并可在此文档基础上顺利完成相关功能类产品或设备的应用开发。此硬件开发文档不仅提供了产品功能特点和技术参数,还提供了产品可靠性测试和相关测试标准、业务功能实现流程、射频性能指标以及用户电路设计指导。旨在给用户提供一个较为全面的设计参考。-1是M770的相关参考文