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硅胶片在机顶盒的应用-课件（PPT·精选）.ppt

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文档列表 文档介绍

硅胶片在机顶盒的应用
zlc8e 硅胶片
硅胶片的功能有很多,在机顶盒的应用也起到
了非常大的作用。
导热硅胶片在机顶盒的应用:
DCTODC 的电源 IC 上,尺寸大小为根据
IC 的界面大小来定,厚度可根据 DCTODC 的电源 IC
与散热介质(如机顶盒的外壳或散热片)之间的间
隙而定。在这里使导热硅胶片的厚度通常比实际的
空隙要厚 10,这样就可以充分的将空隙接充满。
以上内容由硅胶片厂家富特斯整理。
IC 或温度高的部件与散热片或
机顶盒的外壳之间使用导热硅胶片。也可以达到降
温,防震,填充,防静电的功能。
导热硅胶片与导热硅脂在机顶盒的应用的比
较:
:软性导热硅胶垫的导热系数高于
导热硅脂, 分别是
---
和
-。
:导热硅脂为凝膏状,软性导热硅胶垫

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