2017春季国际PCB技术信息论坛会通知（第一轮）.doc

2017春季国际PCB技术/信息论坛会通知(第一轮)主办:中国印制电路行业协会、中国半导体行业协会承办:中国印制电路行业协会科学技术委员会支持媒体:印制电路信息杂志社、PCB信息网各有关单位:中国印制电路行业协会和中国半导体行业协会共同主办,中国印制电路行业协会科学技术委员会承办的“2017春季国际PCB技术/信息论坛”将于2017年3月7-8日与CPCASHOW2017同期在上海国家会展中心展览馆内举办。论坛主题"超越,突破,分享”。我们诚邀您和您的企业共同来参与此次盛会,此次论坛必定会使您和您的企业获取行业内更多全球性的有效信息!论坛时间:2017年3月7-8日论坛地点:上海国家会展中心(上海市青浦区盈港东路168号)时间3月7日下午时间会场:3楼C0-02会议室论坛开幕式主持人:黄志东13:00-13:15领导致辞13:15-13:45由镭理事长·中国印制电路行业协会13:45-14:15从低价制造者到全球合作伙伴叶甜春所长·中国科学院微电子研究所14:15-14:30费希尔代表·菲希尔测试仪器(中国)有限公司14:30-15:00IPC(邀请中)15:00-15:30王溯博士·上海新阳半导体材料股份有限公司15:30-16:15PCB“智能工厂”中的对准度管控Andrew总监·XACTPCB公司16:15-16:45姜旭高博士·PRISMARK★论坛日程安排(具体安排以论坛会当天为准):时间/场次3月8日2楼M7-03号会议室2楼M7-04号会议室印制电路设计2楼M8-04号会议室电镀/环保09:30-09:55半导体专场提升PCB设计项目短周期交付能力的探讨齐军等•深圳崇达多层线路板有限公司高效VCP镀锡新技术刘波•南通赛可特电子有限公司09:55-10:20盲孔阻抗控制及其对PCB信号特性的影响程柳军等•广州兴森快捷电路科技有限公司/深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司一种同时适用于垂直与水平去钻污工艺的膨胀剂李卫明等•广东东硕科技有限公司10:20-10:45印制电路板可制造性设计综述孟凡义•汕头超声印制板公司化学镀锡板锡面发黑问题的研究陈勇武等•江门崇达电路技术有限公司10:45-11:10多层互联阻抗过程控制研究陈奎全•无锡深南电路有限公司通孔电镀填孔的工艺研究付凤奇等•深圳市景旺电子股份有限公司11:10-11:35高速产品微带线应用RTF铜箔设计的可靠性研究胡新星等•珠海方正印制电路板发展有限公司新常态下线路板废水治理技术创新及第三方运营管理探讨新大禹11:35-12:00烯基苯氧基活性稀释剂/双马树脂的固化机理和性能研究刘长威•黑龙江省科学院石油化学研究院印制电路行业酸性蚀刻废液再生及回收铜工程实践探究黄生荣•惠州中京电子科技有限公司12:00-13:30午餐时间/场次2楼M7-03号会议室电镀2楼M7-04号会议室机加工/特种印制板制造技术2楼M8-04号会议室图形/检测13:30-13:55霉菌以及歧化反应对镍腐蚀和焊锡不良的关系研究曾锐等•惠州中京电子科技有限公司CO2激光生产氮化铝陶瓷板通孔工艺探讨郭茂桂等•博敏电子股份有限公司/广东工业大学轻工化工学院3D打印在阻焊中的应用探讨李华等•广州兴森快捷电路科技有限公司/深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司13:55-14:20高厚径比通孔电镀铜均匀性研究冀林仙等•运城学院/电