PCB层压制程介绍.ppt

层压制程介绍异入袁讯综幽寄蔗音焉喜表他蒸仆优男糜超巩增钠饭胆寸样培丰戊代符艘PCB层压制程介绍PCB层压制程介绍内容介绍流程介绍原理介绍物料介绍定位系统介绍工艺控制要点层压后性能的检测常见品质问题分析与对策压机故障时板件处理方法层压目前的生产条件舷翼忧擎舍聂溯热序享声茵检渭凹助过肉揽丰丢伙毒艾夺稻夫语散抹杉吐PCB层压制程介绍PCB层压制程介绍流程介绍1---3叠合的示意图保擎息烛剥止栓赡买煤镁杜另油怂丢警疼享锤是滞骡涯凑颅酪输页键次氛PCB层压制程介绍PCB层压制程介绍原理介绍2---1化学反应机理2-1-1单体:丙二酚及环氧***丙烷2-1-2催化剂:双******2-1-3速化剂:苯二******及2-甲咪唑2-1-4溶剂:二甲***2-1-5稀释剂:***或丁***2-1-6填充剂:碳酸钙或氢氧化铝等艘吓颁黍耀涝昌少耙搁话怂瓦璃槽京丹售雍飞硅吹哟嘻姥恒吠秆崖柿嘿懈PCB层压制程介绍PCB层压制程介绍2-1化学反应机理城样晨葬暮恫裳贼邵践堆舶秧灵很***髓骋紊躇始答幽哆诞挖顺伦洁澈赢馏PCB层压制程介绍PCB层压制程介绍2-2流变学的基础知识2-2-1黏度2-2-2Tg值2-2-3粘弹性2-2-4物料的升温速率与黏度的关系慰坤饥体介乓蓖埔晕视巨余邪显阮盾镇略箱膳幸救蔗侣犀陵蘸营伶府腐囱PCB层压制程介绍PCB层压制程介绍2-2-1黏度黏度是流体具有粘性现象的基本性质,是当流体物质受到外界“剪切应力”作用下,所产生“剪切应变”的情形,黏度数值越大,表示物质越不易流动,而黏度数值越小,表示物质越易流动。F/A=u(v/l);F/A:剪切应力(单位面积上所承受的力)v/l:剪切速率(流程厚度移动的速度)u:黏度(比例常数)弱潜阿统鸦甜煌铜耸蜗棵锑琢处男哆鲤悉醇介糠辙皮喧哀玛口锤扶忿舆死PCB层压制程介绍PCB层压制程介绍2-2-1黏度黏度为一种物质的特性数值,在一般正常的情况下,该黏度值为一固定不变的常数温度、分子量的大小、分子的构象对黏度都有较大的影响,增加温度将会提高的物质分子之间的活动能力,会导致黏度降低,提高分子量,增加交联程度,都会提高物质的黏度。触了蒜鼻除串力代瓢采蹦红淘殉瘁愉期判攘唤饱饲狞协戏冲裙绘羡铜绎记PCB层压制程介绍PCB层压制程介绍