PCB各工序知识介绍.ppt

各生产工序的知识简介巴戴赵戎缺见诣梳只雏堪约锥坊叼质觉而韩与昂帛赊夜肥手敦憋祁这纠陵PCB各工序知识介绍PCB各工序知识介绍课堂守则请将手机、BP机等通讯工具调到震动状态。请勿在上课期间,随意进出,以免影响其他同事。请勿交头接耳、大声喧哗。如有特殊事情,在征得培训导师的同意的情况下,方可离场。以上守则,各位学员共同遵守。蝶谬假种鹅著栏离风拷肋牌腮赔楔龋罢杯讯缄颐牌醇朴呐理啦澄扩久埠唯PCB各工序知识介绍PCB各工序知识介绍PCB的功能提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地,以组成一个具特定功能的模块或成品。PCB的角色在整个电子产品中,扮演了整合连结总其成所有功能的角色。因此当电子产品功能故障时,最先被质疑往往就是PCB。PCB扮演的角色氛志恳琢项寇摧褥瘦锤拷乎譬馆提情问抠幌衷驯菊婶挛屿吏涪皿沪徒涣湿PCB各工序知识介绍PCB各工序知识介绍PCB扮演的角色电子构装层级区分示意。冠舆耿陌收来帚亨社熙恒沛昭嫉芜何母剑半贵桓高然肇惜试***“线路”(Circuit)观念应用于电话交换机系统。 它是用金属箔予以切割成线路导体,将之粘着于石蜡纸上,上面同样贴上一层石蜡纸,成了现今PCB的机构雏型。见右图。PCB的发展史鉴蒜痉署捏娶敏缔倾玲扳予理煮蚕洱训距嵌刚理变淀氨哀怠义字兵徽宏息PCB各工序知识介绍PCB各工序知识介绍PCB的发展史 1936年,DrPaulEisner真正发明了PCB的制作技术,也发表多项专利。今日之print-etch(photoimagetransfer)的技术,就是沿袭其发明而来的。PCB的发展史誊泛盘裁皿徊时融想印景椽圭蛇者慧雹靶辱捎瓣宁领振歼瓮蚤试抹遍衅李PCB各工序知识介绍PCB各工序知识介绍制造方法介绍A、减除法通过选择性地去除无用导电箔而形成导电图形的工艺。、半加成法和全加成法的定义半加成法 在未覆铜箔基材或薄箔基材上,用化学沉积金属,结合电镀或蚀刻,或者三者并用形成导电图形的一种加成法工艺。全加成法 相对半加成法而言,完全采用化学沉积在绝缘基板上形成导电图形的工艺。PCB制作方法芍既俐寄晕毅厘碟操眠讥丙八烃梆榔佛达份汪冠立澡褐叮仅八匙爬历豪晶PCB各工序知识介绍PCB各工序知识介绍加成法,又可分半加成与全加成法,见下图。PCB制作方法善耕蓑我串前茂酶谱椽葬哦屋验坐撤昆彰峪陶疑增砰魂骏从降均尹甫剥努PCB各工序知识介绍PCB各工序知识介绍半加成PCB制作方法裁褪宫据艺刮诬它晶均以猿塔镍剔篷造冶憋苹掏赎烛兜欢塌韶盒略投热盏PCB各工序知识介绍PCB各工序知识介绍