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材料科学基础题库.docx单项选择题:(每一道题1分)第1章原子结构与键合高分子材料屮的C-H化学键属于 。氢键 (B)离子键 (C)共价键属于物理键的是。共价键 (B)范德华力 (C)氢键化学键中通过共用电子对形成的是 o共价键 (B)离子键 (C)金属键第2章固体结构血心立方晶体的致密度为 C。100% (B)68% (C)74%体心立方晶体的致密度为B °100% (B)68% (C)74%密排六方晶体的致密度为 Co100% (B)68% (C)74%以下不具有多晶型性的金屈是。铜 (B)猛 (C)铁面心立方晶体的挛晶面是 。{112} (B){110} (C){111}fee、bee、hep三种单晶材料中,形变时各向异性行为最显著的是 fee (B)bee (C)hep在纯铜基体中添加微细氧化铝颗粒不属于一下哪种强化方式?c复合强化 (B)弥散强化 (C)细晶强化第3章晶体缺陷刃型位错的滑移方向与位错线之间的几何关系?垂直 (B)平行 (C)交叉能进行率移的位错必然是一 a(A)刃型位错螺型位错混合位错在晶体屮形成空位的同时又产生间隙原了,这样的缺陷称为 (A)肖特基缺陷 (B)弗仑克尔缺陷 (C)线缺陷原子迁移到间隙中形成空位■间隙对的点缺陷称为b(C)堆垛层错(C)亚共晶铝硅合金(C)5(A)肖脱基缺陷 (B)Frank缺陷以下材料中既存在晶界、乂存在相界的是b(A)挛晶铜 (B)屮碳钢大角度晶界具冇—c 个自由度。(A)3 (B)4第4章固体中原子及分子的运动菲克第一定律描述了稳态扩散的特征,即浓度不随 变化。(A)距离 (B)时间 (C)温度在置换型固溶体中,原子扩散的方式一般为 c 。(A)原子互换机制 (B)间隙机制 (C)空位机制原子扩散的驱动力是 。(A)组元的浓度梯度 (B)组元的化学势梯度 (C)温度梯度A和合金焊合后发生柯肯达尔效应,测得界面向A试样方向移动,则 a(A) A组元的扩散速率人于B组元(B) B组元的扩散速率大于A组元(C) A、B两组元的扩散速率相同下述冇关自扩散的描述小正确的为 c °(A) 口扩散系数由浓度梯度引起(B) 自扩散乂称为化学扩散(C) 自扩散系数随温度升高而增加固体屮原了和分了迁移运动的各种机制屮,得到实验充分验证的是b(A)间隙机制 (B)空位机制 (C)交换机制第5章材料的形变和再结晶在弹性极限oe范围内,应变滞后于外加应力,并和时间有关的现彖称为b(A)包申格效应 (B)弹性后效 (C)弹性滞后塑性变形产生的滑移面和滑移方向是a(A) 晶体中原子密度最大的血和原子间距最短方向(B) 晶体中原子密度最人的而和原子间距最长方向(C) 、fee、hep三种典型晶体结构中,—c 具有最少的滑移系,因此具有这种晶体结构的材料塑性最差(A)bee (B)fee (C)hepa ,位错滑移的派-纳力越小。(A)位错宽度越人 (B)滑移方向上的原子间距越人 (C)相邻位错的距离越大己知Cu的丁沪1083弋,则Cu的最低再结晶温度约为 b 。(A)200°C (B)270°C (C)35O°C已知Fe的Tm=I538°C,则Fe的最低再结晶温度约为(A)350°C (B)ottrel1气团理论对应变时效现彖的解释是:a(A)溶质原子再扩散到位错周围(B)位错增殖的结果位错缠结的多边化发生在形变合金加热的—a (A)回复(C)55O°C(B)再结晶晶粒长大的过程中,动(A)llll率中心 (B)(O位错密度降低的结果—阶段。再结晶 (C)晶粒长大晶粒界面的不同曲率是造成晶界迁移的頁接原因,晶界总是向着b方向移曲率中心相反(C)曲率中心垂直纯金属材料的再结晶过程中,最有可能在以下位置首先发生再结晶形核b(A)小角度晶界 (B)李晶界 (C)外表而形变后的材料再升温时发生回复与再结晶现象,则点缺陷浓度下降明显发生在—a(A)回复阶段 (B)再结晶阶段 (C)晶粒长大阶段形变后的材料在低温回复阶段时其内部组织发生显著变化的是.(A) 点缺陷的明显下降(B) 形成亚晶界(C)位错重新运动和分布对于变形程度较小的金属,英再结晶形核机制为 。(A)晶界合并 (B)晶界迁移 (C)晶界弓出开始发生再结晶的标志是:b(A) 产生多变化(B) 新的无畸变等轴小晶粒代替变形组织(C) 晶粒尺寸显著増大由于晶核产生于高畸变能区域,再结晶在 c 部位不易形核。(A)大角度晶界和审晶界(B)相界面(C)外表面第6章单组元相图及纯晶体的凝固凝固时在形核阶段,只有核胚半径等于或人于临界尺寸时才能成为结晶的核心,当形成的核胚半径等于临界半径时,体系的自由能变化 o(A)大于零 (B)等于零 (C)小于零形成临界晶核时体积自由能的减少只能补偿表面能的 b 。(A)1/3 (B)2/3 (C)3/4以下材料中,结晶过程中以非小平而方式生