第九章 Windows CE 5.0开发简介.ppt

第九章 Windows CE  开发简介
嵌入式操作系统原理
——Windows CE
Windows CE
Windows CE
板级支持包(BSP)开发
设备驱动程序开发
操作系统开发
应用程序开发工具
Windows CE
针对智能移动和小内存设备的嵌入式实时操作系统
可运行于四种主要的CPU体系结构系列(ARM, MIPS, SHx, x86)
高度模块化,可根据功能、性能等各方面的要求选取所需要的模块。
应用范围广阔
移动电话/智能电话,定制设备,数字成像设备,工业自动化设备,/媒体设备,PDA/移动手持设备等等
Windows CE的特点
广泛支持众多CPU和外设
继承Microsoft桌面操作系统特性
提供多种预定义配置,加快开发速度。
提供仿真技术,节省开发时间。
有众多软硬件厂商的长期稳定合作。
Windows CE平台开发流程
板级支持包(BSP)开发
BSP概述
Platform Builder提供的BSP
通过克隆创建BSP
设备驱动程序库
Boot Loader
OEM adaptation layer (OAL)
BSP概述
A board support package (BSP) is mon name for all board hardware-specific code. It typically consists of the following:
The boot loader
The OEM adaptation layer (OAL)
Board-specific device drivers
PB提供的BSP
ARM
MIPS
SHx
X86
克隆创建BSP
The easiest way to create a BSP
Use the BSP Wizard in the Platform Builder IDE to clone a BSP
The BSP consists of two parts
OEM adaptation layer
Device drivers

Providing the basic infrastructure for device drivers
Developers have little or no source code to write