::PCB板的3D显示设计教学难点:PCB板的3D显示设计复****按快捷键3就可进行PCB板的3D显示,如图10-46所示。从图中可以看出只有3个数码管和单片机有3D模型,其他元器件都没有3D模型,这是因为在第5章建立数码管和单片机的封装时,建立了这两个器件的三维模型。而其他元器件的封装没有三维模型。图10-46PCB板的3D显示为了查看PCB板焊接元器件后的效果,提前预知PCB板与机箱的结合,也就是ECAD与MCAD的结合,需要为其他元器件建立与实际器件相吻合三维模型。方法如下:执行“Tools”→“ponentsonBoard”命令,弹出如图10-ponentBodyManager”3D模型管理对话框,可以在该对话框内对PCB板上所有的元器件建立3D模型。图10-(1)在图10-ponents”区域选择需要建3D模型的元件Y1。(2)在“Description”列选择“ShapeCreatedfromboundingrectangleonAllLayers”。(3)在“Action”列,用鼠标左键单击“AddtoY1”,表示把3D模型加到Y1上,点击后显示变为:“RemoveFromY1”,如果再单击“RemoveFromY1”,表示把刚加的3D模型从Y1上移除掉,在此不进行此操作。(4)在“StandoffHeight”列,该列表示三维模型底面到电路板的距离,。(5)在“OverallHeight”列,该列表示三维模型顶面到电路板的距离,。(6)“BodyProjection”列,用于设置三维模型投影的层面,在此选“TopSide”(7)“RegistrationLayer”,用于设置三维模型放置的层面,在此选缺省值“Mechanical1”。(8)“Body3-DColor”,用于选择三维模型的颜色,在此选择与实物相似的颜色。进行了以上设置的3D模型管理对话框如图10-48所示。图10--Q3的3D模型(1)在图10-ponents”区域选择需要建3D模型的器件Q1。(2)在“Description”列选择“PolygonalShapeCreatedfromprimitivesonTopOverlay”。(3)在“Action”列,用鼠标左键单击“AddtoQ1”。(4)在“StandoffHeight”列,。(5)在“OverallHeight”列,。(6)“BodyProjection”列,用于设置三维模型投影的层面,在此选“TopSide”(7)“RegistrationLayer”,用于设置三维模型放置的层面,在此选缺省值“Mechanical1”。(8)“Body3-DColor”,用于选择三维模型的颜色,在此选择与实物相似的颜色。Q2与Q3的设置与Q1相同。-R16的三维模型方法同“2”,仅仅以下3处不同:(1)在“StandoffHeight”列,设为1mm。(2)在“OverallHeight”列,。(3)“Body3-DColor”,用于选择三维模型的颜色,在此选择与实物相似的颜色。“2”,仅仅以下3处不同:(1)在“StandoffHeight”列,设为0mm。(2)在“OverallHeight”列,。(3)“Body3-DColor”,用于选择三维模型的颜色,在此选择与实物相似的颜色。-C2的三维模型方法同“2”,仅仅以下3处不同:(1)在“StandoffHeight”列,设为1mm。(2)在“OverallHeight”列,设为4mm。(3)“Body3-DColor”,用于选择三维模型的颜色,在此选择与实物相似的颜色。、C4的三维模型方法同“2”,仅仅以下3处不同:(1)在“StandoffHeight”列,。(2)在“OverallHeight”列,。(3)“Body3-DColor”,用于选择三维模型的颜色,在此选择与实物相似的颜色。、J2的三维模型方法同“2”,仅仅以下3处不同:(1)在“StandoffHeight”列,设为0mm。(2)在“Over
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