PCB流程简介(inner).ppt

Elec & Eltek
PCB Division
[内层部分]
一般线路板制作流程知识
1
目的
对本公司的工艺流程有一个基本了解。
了解工艺流程的基本原理与操作过程。
2
内容概要
第一部分:前言
第二部分:多层线路板基本结构
第三部分:制作流程简介
第四部分:内层制作原理阐述
第五部分:外层制作原理阐述
3
第一部分:前言
PCB的定义:
PCB就是印制线路板英文的缩写(printed circuit board),也叫印刷电路板。
4
第一部分:前言
插件线路板:
在印制线路板上搭载LSI、IC、晶体管、电阻、电容等电子部件,并通过焊接达到电气连通的成品,被称为插件线路板。
印制线路板:
未有安装元器件,只有布线电路图形的半成品板,被称为印制线路板。
也就是本公司所生产的产品!
5
第一部分:前言
PCB的分类(按层数):
单面板印刷线路板- 就是只有一层导电图形层。
双面板印刷线路板- 就是有两层导电图形层。
多层板印刷线路板- 就是指由三层或以上的导电图形层与绝缘材料交替层压粘结在一起制成。
6
第二部分:多层线路板基本结构
L1:铜层
分隔层(玻璃纤维+环氧树脂)
L2:铜层
分隔层(玻璃纤维+环氧树脂)
L3:铜层
L4:铜层
信号线层
信号线层
导通孔
铜层
板料剖析图:
以4层板为例:
7
第三部分:制作流程简介
多层线路板制作,包括两大部分:
内层制作工序
外层制作工序
8
第三部分:制作流程简介
内层制作工序
定义:
利用板料基材,通过铜层图形蚀刻,各层板料及覆铜膜对位,在受控热力的配合下形成层间叠合,修边处理后完成内层制作流程,为外层线路之间的导通提供依据。
9
第三部分:制作流程简介
外层制作工序
定义:
利用已完成的内层工序板料基材,进行钻孔并贯通内层线路,电镀铜层互连及加厚,图形蚀刻,铜面保护等工序,以及相关的可靠性测试,成品测试,检验后完成整个外层制作流程。
10