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显卡“混合”技术解析.doc显卡“混合”技术解析如今在电脑显卡技术领域,最吸引人的莫过于“混合”这一概念了。例如nVIDIA的混合SLI,AMD的混合交火。毋庸讳言,“混合”已经成为今后显卡的流行趋势。目前nVIDIA和AMD都已经推出了相关芯片组与主板。预计到2008年第三季度,混合SLI和混合交火将一统入门级PC平台,同时也将为高端PC平台带来了新的发展机遇。全新的技术概念“混合”是一个全新的技术概念。从应用价值来看,无论是nVIDIA的混合SLI还是AMD的混合交火都一样为显卡带来了直接有效的性能表现,使系统效率更高、更节能,以及安静的应用环境。所谓混合SLI,是指nVIDIA最新提出的一项HybridSLI技术,它可以让主板集成显示芯片和独立显卡互连,从而提高PC性能。nVIDIA的HybridSLI技术结合nVIDIA绘图处理器(GPU)和SLI多重GPU技术,内置了GeForceBoost与HybridPower两项新技术。GeForceBoost负责nVIDIA板载GPU与nVIDIA独立显卡协同运作,在3D游戏、多媒体应用中,GeForceBoost能够自动加入绘图处理器作业,提升程序的执行效率和画面更新率;HybridPower可提供“高效能”和“低功耗”两种运行模式。其中高效能模式是板载GPU核心和独立显卡同时运行,在进行大型3D复杂运算时能够显著提高平台的整体性能。例如在3D游戏和图像处理等软件需求下,开启高效模式,将板载GPU核心和独立显卡组成SLI模式,能够增强图形效能,提高效率,节省时间。如果用户开启低功耗运行模式,HybridSLI平台将会关闭独立显卡,仅仅以板载的GPU核心运行输出显示,能够有效降低功耗和发热量。这一模式不仅对个人用户相当有用,更能帮助网吧经营业主将设备运行功耗降到最低,节省很大一部分的开支。所谓混合交火,是指AMD最新推出的一项HybridCrossFireX(混合交叉火力)技术。该技术与nVIDIA的混合SLI技术有同工异曲之妙。其优势是能够让独立显卡和主板集成显示芯片组成交叉火力,提升电脑的显示性能。当需要进行高负荷运行时,IGP显示核心与独立显示核心将会协同工作,以达到最佳的图形处理性能。而在2D模式或轻负载3D模式下,独立显示核心会暂时停止运算,仅由IGP显示核心负责运算,让整机功耗大幅度减少。因此,HybridCrossFireX技术不仅仅提升性能,也为PC用户带来了节能效果。青出于蓝而胜于蓝众所周知,nVIDIA的SLI技术,通过一种特殊的接口连接方式,在一块支持双PCIExpress×16插槽(注意这里只是插槽而不一定都具有16条PCIExpressLanes)的主板上,同时使用两块同型号的PCIExpress显卡,以增强系统图形处理能力。交火(CrossFire)技术则是ATI为了对付nVIDIA的SLI而推出的一种双显卡技术。虽然SLI和交火技术显著地提升了系统技术性能,但却带来了高功耗、高热量和高噪音等弊端,并增加了PC用户的使用成本。有鉴于此,才出现了混合SLI和混合交火技术。从技术原理上来看,nVIDIA的混合SLI技术还是比较简单的:当开启了GeForceBoost后,板载GPU与独立GPU同时工作,待处理图形数据分别通过系统总线和PCI-,并分别渲染不