Cadencespb163学习笔记3封装.docx

Forpersonaluseonlyinstudyandresearch;mercialuse蚆Cadence学****笔记3__封装蒇IPC软件计算后导出螄下面是STM32F103RCT6(64脚QFP封装)数据手册的封装尺寸:荿STM32F103xC,STM32F103xD,–10x10mm64pinlow-. LQFP64–10x10mm64pinlow-profilequadflatpackagemechanicaldata蒁Symbol***芆millimeters肁蒂蕿inches(1)°°7°0°°7°,在Calculate中打开SMDCalculator,选择QFP封装,双击或者点击ok,出现计算界面,如下图:此时在左侧窗口填上相应的数据,然后光标停在任意一个数据中回车,就可以计算出其余的尺寸了。注意到这里的单位是毫米Millimeters,所以应该对应数据手册中的毫米而不是英尺。Pitch(P)在图中是引脚中心的间距,对应于数据手册中的e,。A和B分别是两个方向上的引脚数量,都是16,下面给出了提示,如果是矩形芯片的话,A应该小于B。PinCount(forsearch)是引脚总数,填64。L1和L2表示包括引脚的芯片宽度和长度,对应芯片手册的D和E,,。T是引脚长度,对应于数据手册中的L,,。W表示焊盘的宽度,对应于数据手册中的b,,。A和B表示不包括引脚的芯片宽度和长度,对应芯片手册的D1和E1,,。H表示芯片的高度,对应于芯片手册中的A,,不用填最小值。K表示芯片离PCB板的高度,对应于芯片手册中的A1,,不用填最大值。填完之后光标放在任意一个框中回车,就可以计算出其余的数据了。可以看见IPC软件自动给这个封装命名了,打开LandPattern就可以看到装配边框、丝印边框、Place_Bound_Top等的数据,如下图左。点击Wizard图标,可以导出这个封装。导出封装前需要进行一些选项设置,可以每次都设置一下,也可以在工具栏“Preferences”里面统一设置一下,点击下面的“Preferences”图标后,会出现一个设置的窗口,在WizardàCADTools下面选择自己的工具,这里选择Allegro,对应右边选择软件版本,,设置好封装的输出路径,其余默认即可。之后选择WizardàOptions,对应右边勾选WritedatatoPLB,表示每次导出封装时都会保存到库里,下面接着是默认的库D:\ProgramFiles\raphics\\SDD_HOME\LPWizard\CADData\,专门用来保存导出的封装,接着选择Allegro工具,下面勾选要输出的数据,一般全都选上,最后点击右下角“SaveandClose”,如下图:点击“Wizard”图标时弹出的窗口如下,各个选项前面已经设置好了,这里不用再设置,如果要改变一些设置,在这里改就可以了,比如说知道库里已经有了这个封装,这里就不用勾选,“WritedatatoPLB09file”,但是仅对本次操作有效,最后点击“CreateandClose”图标,会弹出一系列窗口,自动完成整个过程。导出后生成的文件如