SMT整个工艺流程细讲.doc


文档分类:汽车/机械/制造 | 页数:约152页 举报非法文档有奖
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莄Forpersonaluseonlyinstudyandresearch;mercialuse膂薆螆SMT整个工艺流程细讲蒃一、 SMT工艺流程简介 4薁二、 焊接材料 6莆锡膏 6薄锡膏检验项目 9薁锡膏保存,使用及环境要求 9肁助焊剂(FLUX) 9肇焊锡: 11薅红胶 11袃洗板水 12蒀三、 钢网印刷制程规范 13螇锡膏印刷机(丝印机) 13蚆SMT半自动印刷机(PT-250)作业规范 13肂刮刀(squeegee) 14衿真空支座 14薇影响因素 : 15莄2、消除钢网支撑架的厚度误差: 15艿3、消除PCB的翘曲: 16芈4、印刷时刮刀的速度: 16蒅5、刮刀压力: 16蒃6、钢网/PCB分离: 16羂7、钢网清洗: 17肈8、印刷方向: 17薆9、温度: 17蚁10、焊膏图形的印刷后检测: 17蒂焊膏图形的缺陷类型及产生原因 18蝿钢网stencils 19莄自动光学检测(AOI) 21羃四、 贴片制程规定 23袁贴片机简介 23蕿YAMAHA贴片机YV100X 25莅使用条件和参数 25肂各部件的名称及功能 26芀供料器feeder 29艿盘装供料器 29蒇托盘供料器 31蒄管装供料器 31蚀排除流程图(元件不能被拾取产生拾取故障时) 32肀贴片机YV100X的基本操作 32芄1、日常生产基本操作(集中在running菜单中) 32薂4、PCB生产开始 33腿5、PCB生产完成 33蒆6、关电源 34莅7、改变运输轨部件设置 34蚁贴片机YV100X的高级操作 35薈1、创建新的PCB板 35芆找Mark 35莇2、创建新的器件库(database) 35肃3、生产信息查看 35节4、打特定几个器件(补料) 35羇YV100X贴片机常见故障及解决方法 35膄1、PCB传输故障: 35膂2、丢料故障 37蚁3、元件计数停止故障: 37螇4、托盘供料器故障 37芅5、联锁故障: 39薄6、暖机操作 39肁7、其它故障信息: 40蒈工艺分析 41芇A:元器件贴装偏移 41蚂B:器件贴装角度偏移 41薀C:元件丢失: 42膈D:取件不正常: 42肄E:随机性不贴片(漏贴): 43肅F:取件姿态不良: 43罿贴片机抛料原因分析及对策 44羈五、 回流焊 47膆回流焊炉 47膃回焊炉KWA-1225SuperEP8结构 47荿操作指导 47虿回流焊的保养 48***锡膏的回流过程 62蒂回流焊接缺陷分析 63肆2断续润湿 63螂3低残留物 64羁4间隙 64蚆5焊料成球 64***6焊料结珠 65膅7焊接角焊接抬起 65莀8竖碑(Tombstoning) 65莆9、BGA成球不良 66羄10形成孔隙 66芃六、 手工焊接制程以及手工标准 70蚃手工烙铁焊接技术 79薀七、 波峰焊机 81薈波峰焊机组件日常维护要点 82肈八、 其他SMT设备 84膄空压机 84蚂空气压缩机操作指导 84羀螺杆式空气压缩机SA-350W操作指导 84蒇冷冻式干燥机 85袄冷冻式干燥机GC-75/GC-30/GC-10操作指导 85葿水洗机 85聿九、 运输、储存和生产环境 86羆十、 料件的基本知识 90薄PCB(PrintedCircuitBoard)即印刷电路板 91*** 表贴阻容元件的封装代号 : BGA封装 SMD元件的包装形式: 95膅十一、 如何读懂BOM 98袆贴片机料件知识 99莁十二、 SMT设计(可生产性) 101肀影响回流焊接缺陷的设计因素。 101袈节SMT就是表面组装技术(SurfaceMountedTechnology)的缩写,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。表面组装技术是一种无需在印制板上钻插装孔,直接将表面组装元器件贴﹑焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。具体的说,表面组装技术就是一定的工具将表面组装元器件引脚对准预先涂覆了了粘接剂和焊膏的焊盘图形上,把表面组装组件贴装元器件贴装到未钻安装孔的PCB表面上,然后经过波峰焊或回流焊使表面组装元

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  • 上传人镜花水月
  • 文件大小2.61 MB
  • 时间2019-05-18