pcb板制作工艺及制程能力简介.pdf

B&Pbestprint昆山市佰生电子元件厂PCB制作流程简介1:双面(多层)板生产流程2:pcb主要制作设备3:各工序控制制程能备注:本介绍以双面沉金板的流程为介绍依照,其他表面处理工艺不一流程会有一定差异佰生技术部B&Pbestprint昆山市佰生电子元件厂双面板基本制作流程开料钻孔沉铜板电线路图形电镀蚀刻防焊包装出货成检测试成型字符沉金多层板基本制作流程开料内层线路内层蚀刻圧合钻孔沉铜板电线路电测成型字符沉金防焊外层蚀刻图形电镀成检包装出货佰生技术部B&Pbestprint昆山市佰生电子元件厂1:开料目的:本工序主要目的是将原材料板材根据工程制作的资料裁切出适合产线生产的大小,裁切后的生产统一称为pnl板原材料为覆铜板常用长宽尺寸规格为41“x49”37”x49”43”x49”-,1oz,2oz板材类型分布为FR-4,CEM-3,PTFE,陶瓷,铝基,其中FR-4占有比例在90%以上,目前处于最常用板材。同时FR-4中涵盖无卤素板材,HTG…制程能力:内容制作能力板料CEM;FR-4;无卤素;高TG;ROGERS高频板;≦板厚(含铜)≦;HOZ;1OZ;2OZ;3OZ;开料公差+3mm,-1mm佰生技术部B&Pbestprint昆山市佰生电子元件厂4:钻孔目的:使用高速钻机在生产板上加工出产品所需要的各类孔径,如PTH,NPTH,VIA,定位孔……-,,,常见槽长均为***直径的2倍,,≦≦≦+/-+/-+/-:可以加工各类异型孔,如锥形沉头孔,直角沉头孔,深度孔等等长槽孔锥形沉头孔直角沉头孔佰生技术部B&Pbestprint昆山市佰生电子元件厂钻孔设备工序产品模拟图形机械钻孔机处理前佰生技术部B&Pbestprint昆山市佰生电子元件厂3:沉铜板电目的:沉铜:对钻孔工序的产品进行孔金属化处理,处理的主要目的是使板材中间的基材区域形成导电层,利于后工序的生产操作,,铜层呈颗粒堆积状,结晶比较疏松。板电:顾名思义是进行整各产品进行电镀,其前工序的产品既为沉铜的产品,因使用的方式是使用电镀的方式进行沉铜层的加厚,因此板电后的产品铜层结构致密,厚度在6-11um左右,因此其产品品质比较好控制。≦6:(最小孔径原则为≦6:1)+/-5u”备注:对于PTFE材质的生产板在沉铜工序采用了PI调整剂进行调整,提高孔化良率。同时沉铜工序采用的是自动化程序,其产品可控性强,部分生产板还可以采用两次沉铜工艺进行生产提升沉铜品质佰生技术部B&Pbestprint昆山市佰生电子元件厂除毛刺机除毛刺沉铜前沉铜自动线除毛刺沉铜后佰生技术部B&Pbestprint昆山市佰生电子元件厂板电设备工序产品板电线佰生技术部B&Pbestprint昆山市佰生电子元件厂6:外层线路目的:根据客户提供的资料,在产品上形成需要的线路图形(采取正片生产流程,既产品显露的位置为最终保留的图形)主要的生产物料为干膜,经过曝光机进行图形转移,图形转移后使用碳酸钾(碳酸钠)溶液进行显影,将需要电镀的位置显现出来。所经过的流程如下线路车间流程磨板——贴干膜——对位——曝光——显影最小线宽4mil(底铜厚度为h/h)最小线距3mil线宽线距公差+/-10%≦2mil佰生技术部B&Pbestprint昆山市佰生电子元件厂线路磨板机贴膜机佰生技术部