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PCB概况简介沧州市远东印制电路有限公司技术部李艳聪便复钙失琴抚杖颧咖兰朋舒弓戍拓均箩剐捉妮妥澈沫佑垮踊玻腐蔽吱弯件PCB概况PCB概况(一)PCB概念PCB=PrintedCircuitBoard印制板PCB在各种电子设备中有如下功能。 1.提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。 2.实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接(信号传输)或电绝缘。提供所要求的电气特性,如特性阻抗等。 3.为自动装配提供阻焊图形,为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。按基材类型分类单面板刚性印制板双面板多层板单面板柔性印制板双面板多层板刚柔结合印制板够裙帆肠抨汽吓斧宫啤泰尤篓卵臼英邯狈妮胶暑秃鹿巨吼衍毒化啦汐手霜PCB概况PCB概况(二)PCB技术发展概要从1903年至今,若以PCB组装技术的应用和发展角度来看,可分为三个阶段通孔插装技术(THT):(1).电气互连---信号传输(2).支撑元器件---(1)减小器件孔的尺寸,但受到元件引脚的刚性及插装精度的限制,孔径≥(2)缩小线宽/间距:———(3)增加层数:单面—双面—4层—6层—8层—10层—12层—64层釉酸君秦渭爵沮殖屉寡枪***(SMT)阶段PCB(1)导通孔的作用:仅起到电气互连的作用,孔径可以尽可能的小,堵上孔也可以。(2)提高密度的主要途径①.过孔尺寸急剧减小:————②.过孔的结构发生本质变化::提高布线密度1/3以上、减小PCB尺寸或减少层数、提高可靠性、改善了特性阻抗控制,减小了串扰、噪声或失真(因线短,孔小)(holeinpad)消除了中继孔及连线③薄型化:双面板:———④PCB平整度::PCB板基板翘曲度和PCB板面上连接盘表面的共面性。、:HASL、化学镀NI/AU、电镀NI/AU…(CSP)阶段PCBCSP以开始进入急剧的变革于发展其之中,推动PCB技术不断向前发展,(三)PCB表面涂覆技术PCB表面涂覆技术是指阻焊涂覆(兼保护)层以外的可供电气连接用的可焊性涂(镀)覆层和保护层。按用途分类::因铜的表面必须有涂覆层保护,不然在空气中很容易氧化。:电镀Ni/Au或化学镀Ni/Au(硬金,含P及Co):wirebonding工艺热风整平(HASL或HAL)从熔融Sn/Pb焊料中出来的PCB经热风(230℃)吹平的方法。:(1).Sn/Pb=63/37(重量比)(2).涂覆厚度至少>3um(3)避免形成非可焊性的Cu3Sn的出现,Cu3Sn出现的原因是锡量不足,如Sn/Pb合金涂覆层太薄,焊点组成由可焊的Cu6Sn5–Cu4Sn3--Cu3Sn2——板面清洁处理—印阻焊及字符—清洁处理—涂助焊剂—热风整平—:,容易形成龟背现象。,不利于SMT焊接。化学镀Ni/Au是指PCB连接盘上化学镀Ni(厚度≥3um)-,或镀上一层厚金(-)。由于化学镀层均匀,共面性好,并可提供多次焊接性能,因此具有推广应用的趋势。其中镀薄金(-)是为了保护Ni的可焊性,而镀厚金(-)是为了线焊(wirebonding)工艺需要。:、Cu之间的隔离层,防止它们之间相互扩散,造成其扩散部位呈疏松状态。,厚度至少>:是Ni的保护层,-,不能太薄,因金的气孔性较大如果太薄不能很好的保护Ni,造成Ni氧化。其厚度也不能>,因焊点中会形成金铜合金Au3Au2(脆性),当焊点中Au超过3%时,可焊性变差。厨箔造馈匝务荆储坑刃宋隙父尔咖娄窃泛环爷体叭源仇幽挝揽泌碉赃伤神PCB概况PCB概况电镀Ni/Au镀层结构基本同化学Ni/Au,因