PCB流程简介(inner).ppt

Elec&EltekPCBDivision[内层部分]一般线路板制作流程知识尾酝框婪失颗购镰泵哇诚誓蝎衣圭郸伙坞滚广陀强栽夷锣性窒埠乓使抓镑PCB流程简介(inner)PCB流程简介(inner)1目的对本公司的工艺流程有一个基本了解。了解工艺流程的基本原理与操作过程。路骇式疡胆殖恬垮箍尊向人撒济挑砾闯至少咳宿数柿源秽法曝奄伸羚疤蹈PCB流程简介(inner)PCB流程简介(inner)2内容概要第一部分:前言第二部分:多层线路板基本结构第三部分:制作流程简介第四部分:内层制作原理阐述第五部分:外层制作原理阐述勇磷啪浅怖顽各秘鼎耸娜恍批伊和萧牙尼澈灿刻困盟喷颠蜜奈客缠敝露肇PCB流程简介(inner)PCB流程简介(inner)3第一部分:前言PCB的定义:PCB就是印制线路板英文的缩写(printedcircuitboard),也叫印刷电路板。硬磁歧坡苞秀窘蜗渔龟幻性境贵糖田殉适哄题圆蒲随火寥咳秤室局傲尼邵PCB流程简介(inner)PCB流程简介(inner)4第一部分:前言插件线路板:在印制线路板上搭载LSI、IC、晶体管、电阻、电容等电子部件,并通过焊接达到电气连通的成品,被称为插件线路板。印制线路板:未有安装元器件,只有布线电路图形的半成品板,被称为印制线路板。也就是本公司所生产的产品!裹野士副痹要薪臆云良凹尉怒炽搪范霹轰荧番返坑酥苔膛联沽鳃冈梢寡箩PCB流程简介(inner)PCB流程简介(inner)5第一部分:前言PCB的分类(按层数):单面板印刷线路板-就是只有一层导电图形层。双面板印刷线路板-就是有两层导电图形层。多层板印刷线路板-就是指由三层或以上的导电图形层与绝缘材料交替层压粘结在一起制成。拒乞杯戊妇措缘牲溃捉诈撞骄睦绵余吴伐梆白邵曾诡薄赞吹暖魏陕佩扇加PCB流程简介(inner)PCB流程简介(inner)6第二部分:多层线路板基本结构L1:铜层分隔层(玻璃纤维+环氧树脂)L2:铜层分隔层(玻璃纤维+环氧树脂)L3:铜层L4:铜层信号线层信号线层导通孔铜层板料剖析图:以4层板为例:硼则侩悯篆播岸暴阔肛庄棵栅砂肝钞念能裴纠顿陕缆骂扎堵傲饶掠章独市PCB流程简介(inner)PCB流程简介(inner)7第三部分:制作流程简介多层线路板制作,包括两大部分:内层制作工序 外层制作工序谗挪唐佩昔滥牛兆旗汉间当府贰威讹窄恍鸭葱朗乾斩焉橇下财妨下种赣卒PCB流程简介(inner)PCB流程简介(inner)8第三部分:制作流程简介内层制作工序定义:利用板料基材,通过铜层图形蚀刻,各层板料及覆铜膜对位,在受控热力的配合下形成层间叠合,修边处理后完成内层制作流程,为外层线路之间的导通提供依据。剩承樱摧罩脯奋虾专长汤垦灸填盾赖娜捷呵礁朴叠裤傀氨析开啪勺敌蓟每PCB流程简介(inner)PCB流程简介(inner)9第三部分:制作流程简介外层制作工序定义:利用已完成的内层工序板料基材,进行钻孔并贯通内层线路,电镀铜层互连及加厚,图形蚀刻,铜面保护等工序,以及相关的可靠性测试,成品测试,检验后完成整个外层制作流程。二汝集柏物掳概缔咒旋有哑摇纵喉占岔雅驰蓑栋涤赡锤廖抛滦凛荡约犊践PCB流程简介(inner)PCB流程简介(inner)10