印制电路板图设计基础.ppt

***(PrintedCircuitBoard),又称印制版,是电子产品的重要部件之一。电路原理图完成以后,还必须设计印制电路板图,最后由制板厂家依据用户所设计的印制电路板图制作出印制电路板。拣马蛊办屈何绢华悠抡虫烁眉透艇蔗挥洱疗泄脆耍辞搀啸赏宋罩洞进疏惭印制电路板图设计基础印制电路板图设计基础印制电路板通过一定的工艺,在绝缘性能很高的基材上覆盖一层导电性能良好的铜薄膜,就构成了生产印制电路板所必需的材料——覆铜板。按电路要求,在覆铜板上刻蚀出导电图形,并钻出元件引脚安装孔、实现电气互连的过孔以及固定整个电路板所需的螺丝孔,就获得了电子产品所需的印制电路板。,根据导电层数目的不同,可以将印制板分为单面电路板(简称单面板)、双面电路板(简称双面板)和多层电路板;根据覆铜板基底材料的不同,又可将印制板分为纸质覆铜箔层压板和玻璃布覆铜箔层压板两大类。此外,采用挠性塑料作基底的印制板称为挠性印制板,常用做印制电缆。宿垄捧鸟***,另一面没有敷铜的电路板。单面板只能在敷铜的一面焊接元件和布线,适用于简单的电路设计。(TopLayer)和底层(BottomLayer)两层,两面敷铜,中间为绝缘层,两面均可以布线,一般需要由过孔或焊盘连通。双面板可用于比较复杂的电路,是比较理想的一种印制电路板。。它在双面板的基础上增加了内部电源层、接地层及多个中间信号层。随着电子技术的飞速发展,电路的集成度越来越高,多层板的应用也越来越广泛。但由于多层电路板的层数增加,给加工工艺带来了难度,同时制作成本也很高。多层板中导电层的数目一般为4、6、8、10等,例如在四层板中,上、下面(层)是信号层(信号线布线层),在上、下两层之间还有电源层和地线层,。,可以将印制板分为纸质覆铜箔层压板和玻璃布覆铜箔层压板两大类。它们都是使用粘结树脂将纸或玻璃布粘在一起,然后经过加热、加压工艺处理而成。目前常用的粘结树脂主要有酚醛树脂、环氧树脂和聚四***乙烯树脂三种。孰愁量癸谜法狡脂人协湍硫翁汤颠红淀副帐组捷考卤营目坪萎曰蕉颤泅孙印制电路板图设计基础印制电路板图设计基础