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PCBA返修工艺规范.doc


文档分类:汽车/机械/制造 | 页数:约3页 举报非法文档有奖
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,确保手工焊接产品的质量和可靠性。。。凡是注日期的引用文件,其所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本指导书,然而,鼓励根据本指导书达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本指导书。,防止损坏产品、器件。u防静电手套应勤换,防止脏的手套污染产品等。u不能直接用手接触印制电路板、焊盘表面,拿取印制板时必须戴上手套,以防止汗渍或油污等污染印制板板面。u在拿板和操作过程中应轻拿轻放,要防止焊盘表面的划伤、擦伤和污染;尤其是化学镍金和OSP板。更不能相互搓磨、叠放。u不要直接用手拿、取器件时,应使用镊子、真空吸笔等,以免污染器件。::u无铅工艺焊接时烙铁的温度设置为370℃+20℃,有铅350℃+20℃。u焊接时,焊点的最佳焊接温度是有铅为220℃,无铅为240℃,时间2秒。u实际生产时,无铅焊接时焊点的温度一般可以在230℃~260℃,时间1~3秒,有铅的为210℃~240℃,时间1~3秒。u有铅焊点焊接温度低于210℃无铅低于230℃或时间少于1秒会导致焊点冷焊、假焊。u超高280℃或时间超过5秒,形成的IMC层变厚,焊点变脆、多孔,机械强度下降较多。另外,高温加热表面氧化,不可焊。:拆卸器件时,焊点温度应比正常焊接时的焊点温度低,时间应较短。u拆卸时,只要焊点完全熔化后(有铅183℃,无铅217℃),就可以立即取下器件,不必使焊点达到220℃以上并保持一定的时间。u一般情况下,为了操作简单、方便,拆卸时的温度设置可以和正常焊接的温度设置相同。——拆除器件、烘烤和预热:,返修前应对湿度敏感器件、或吸潮的PCB进行烘烤。u返修前,检查待返修器件是否为潮敏器件,如果是则应按要求烘烤。u当单板环境超过潮湿要求时,返修前,应烘烤PCB。,降低返修失效率的一种方法。u为保证返修工艺在规定的时间内完成,应对返修件进行预热。u对于一些热容量较大焊点,采用预热可以减少焊接时间,降低焊接温度。u对于某些温度敏感器件,为了减少焊接升温速率和温差,可以使用预热方法。u同时,预热还可以降低印制板焊接时的内应力,避免白斑、分层等问题的出现。——拆除器件。返修前,应检查周围器件是否能承受返修的温度,或者是否对返修有影响,否则,应对周围器件进行保护或拆除,比如拆除拉手条、芯片散热器,PCBA表面涂覆层,蜂鸣器的去除等,以留出返修操作空间,确保返修安全可靠地进行。,回流焊接后至补焊之间的停留时间如停留时间超过24小时,可以通过提高补焊温度、延长补焊时间、。,应尽量让周围器件少受热,可以用罩子/高温胶纸把周围保护起来。,如果要继续使用或进行失效分析,拆除前要先烘烤。:返修时必须使用公司认证合格的辅料。:

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  • 时间2019-05-24