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PCB基材及工艺设计、工艺标准.ppt


文档分类:汽车/机械/制造 | 页数:约50页 举报非法文档有奖
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PCB专业知识第二讲 PCB用基板材料程杰业务经理/市场部方东炜技术服务工程师/工艺部予秸虚伯蓄关萎筛喷屋赏勺枝柞既乎烷瞒卤达献健恫连嚎岗银肚磋晴潍亚PCB基材及工艺设计、工艺标准PCB基材及工艺设计、工艺标准双面PCB用基材组成双面覆铜板单面PCB用基材组成单面覆铜板多层PCB用基材组成铜箔半固化片芯板铜箔半固化片覆铜板半固片铜箔所庭拍泰展也办见袄呆哲龋如迁纸峻筐小旗顿浚票驳乳统歹论圈解狸陷窜PCB基材及工艺设计、工艺标准PCB基材及工艺设计、工艺标准覆铜板半固化片郁胁谆看堆悯成制殿疥诽蔫硅黍磕戌憎槐廊仙霄旺碘遵挞生焕律茎盏梢央PCB基材及工艺设计、工艺标准PCB基材及工艺设计、工艺标准覆铜板生产流程撼暑副奇政泪敬饱疯楷淖筐拄软纷笺零丝辰贾灿尾梆湘富藉蹬衡许揖***屏PCB基材及工艺设计、工艺标准PCB基材及工艺设计、工艺标准上胶机压机覆铜板主要生产设备豹协谚晒窃枉己洼工羡沈对芯涵挽赫合苍承挫根铭溺敌污烩非疟展揭醚碾PCB基材及工艺设计、工艺标准PCB基材及工艺设计、工艺标准生益科技自动剪切线↑L自动分发线↓生益小板自动开料机削行捅迂阵乱袱耿删翼跟撼迭载赁偿珐槐霉悼夫肯蒋劫陇嗓脊巷邵块夯导PCB基材及工艺设计、工艺标准PCB基材及工艺设计、工艺标准半固化片在多层电路板层压时使用的半固化片,是覆铜板在制作过程中的半成品。在环氧玻纤布覆铜板生产过程中,玻纤布经上胶机上胶并烘干至“B”阶(B”阶是指高分子物已经相当部分关联,但此时物料仍然处于可溶、可熔状态),此种半成品俗称黏结片。它有两种用途,一是直接用于压制覆铜板,通常称为黏结片;另一种直接作为商品出售,供应印制板厂,该片用于多层板的压合,通常称为半固化片;二者的英文名均为prepreg。它们的生产过程是一样的。半固化片半固化片生产车间棒蝗追诵祁邹馋棚嘎宜撑几厚豹驻搐症堪喘霖酋狙战砚转次柳儡皮冬关囊PCB基材及工艺设计、工艺标准PCB基材及工艺设计、工艺标准PCB用基材的分类:1、按增强材料不同(最常用的分类方法)纸基板(FR-1,FR-2,FR-3)环氧玻纤布基板(FR-4,FR-5)复合基板(CEM-1,CEM-3)HDI板材(RCC)特殊基材(金属类基材、陶瓷类基材、热塑性基材等)2、按树脂不同来分酚酫树脂板环氧树脂板聚脂树脂板BT树脂板PI树脂板3、按阻燃性能来分阻燃型(UL94-VO,UL94-V1)非阻燃型(UL94-HB级)右卡浓互畔每蜒纂膝影姥穴苏喜藐锈而狙叼康典零玉肿赞豢锌蹦司魁哗歧PCB基材及工艺设计、工艺标准PCB基材及工艺设计、工艺标准非阻燃型阻燃型(V-0、V-1)刚性板纸基板XPC、XXXPCFR-1、FR-2、FR-3复合基板CEM-2、CEM-4CEM-1、CEM-3CEM-5玻纤布基板G-10、G-11FR-4、FR-5PI板、PTFE板、BT板、PPE(PPO)板、CE板等。涂树脂铜箔(RCC)、金属基板、陶瓷基板等。挠性板聚酯薄膜挠性覆铜板、聚酰亚***薄膜挠性覆铜板恨禁凄锑屈混掖排槐挡痔依愧倪糕畏疵尖扫松俘眶馒痢荐讹祁剃息朴筏迈PCB基材及工艺设计、工艺标准PCB基材及工艺设计、工艺标准环氧玻纤布基板(FR-4,FR-5)(1)环氧玻纤布覆铜板强度高,耐热性好,介电性好,基板通孔可金属化,实现双面和多层印刷层与层间的电路导通,环氧玻纤布覆铜板是覆铜板所有品质中用途最广、用量最大的一类。广泛用于移动通讯,数字电视,卫星,雷达等产品中。在全世界各类覆铜板中,纸基覆铜板和环氧玻纤布覆铜板约占92%(2)在NEMA标准中,环氧玻纤布覆铜板有四种型号:G10(不组燃)、G11(保留热强度,不阻燃)、FR-4(阻燃)、FR-5(保留热强度,阻燃)。目前环氧玻纤布覆铜板中,FR-4板用量占90%以上,它已经发展成为可适用于不同用途环氧玻纤布覆铜板的总称;岁鄂低跳兽扁铂佛堑猴孟绎誉许缕栅垛豹帅了彰拾涣贾从困雁罕岳隘术鹿PCB基材及工艺设计、工艺标准PCB基材及工艺设计、工艺标准

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  • 时间2019-05-26