SMT工程部技术员工艺培训教材.pdf

SMT 工程部技术员工艺培训资料
一、锡膏部分
1. 分类:
按是否含有 PB 分:
有铅:包括 62 36 AG2 (熔点 179℃)和 63 37(熔点 179℃)
无铅:主要是 SAC305 (SN--)和 SAC315
(SN--)
按锡粉颗粒分:
1 号:38-63
2 号:38-45
3 号:锡粉颗粒为 25-45UM
4 号:锡粉颗粒为 20-38UM (常用)
5 号:
锡粉越小,一般印刷性能越好,但因为表面积增加,导致锡粉氧化
越严重。开孔最小的 IC 脚宽度方向至少排 5-8 排的锡粉
2. 成分:锡粉和 FLEX
金属含量一般:有铅为 %-%
无铅为 %-%
FLEX 的作用:,,3 使锡膏成糊状,4 使锡膏
具有可印刷性,不塌陷
成分:: 去氧化
:调节粘度
:使锡膏具有印刷性,受力就形变,防
塌陷
:亮度等变化
3. 运输:在运输途中也要冷藏
4. 检验:一般检验项目包括:粘度,金属含量,坍塌(冷坍塌和热坍塌),
锡珠
5. 保存:自锡膏生产日起,一般保质期为 6 个月(在冷藏条件下),在室
温下为 7 天,储存条件一般为 0-10℃(有些为 2-8℃),冷藏的
作用是防止 FLEX 发生化学反应变质和挥发
6. 回温:未回温好的锡膏严禁打开,否则报废
作用:使瓶内锡膏的温度达到室温:
,水份进入锡膏,导致锡膏变质。
FLEX 活化
条件:室温,不可靠近高温热源
回温时间:一般为 4H(有些为 3H)以上,但要小于 24H
理由:


7. 搅拌:
锡膏在冷藏和回温过程中由于锡粉和 FLEX 的比重不一样,导致锡
膏分层。
搅拌的作用:把锡膏成分搅匀
时间:机器搅拌:1000 转/分搅拌 1 分
500 转/分搅拌 2-3 分
手工:一个方向以划园的方式搅拌 5 分
检验方式:用搅拌刀从锡膏瓶中挑锡膏,锡膏能够成不断的线流
下来
手工搅拌时要用塑胶刮刀,用力不要过大,防止把瓶子的塑胶刮
到锡膏中。





记录:做好搅拌记录
8. 使用:
搅拌:在添加在钢网上前,要用塑胶搅拌刀搅拌 10-30S
加在钢网上的方法和量的控制:


在开始生产时,最少要放 1/3 瓶的锡浆到丝网上。生产中,
操作员应每小时检查一下丝网上的锡浆总量,估量锡浆总量,
并把锡浆刮成扁平状。估测的结果至少符合如下几点:
长 Length (L) = 不能超过刮刀的长度但必须超
过 PCB 的长度,两边
比 PCB 约长 20 mm
宽 Width (W)= 大约 15-30mm
高 Height (H)= 大约 5-10mm

W
H
L
丝网



印刷时丝网上锡浆的高度(直径)必须在 10~20mm 之间,以防
止少锡和多锡。当后刮刀运行时,作同样的检查。如下图所
示.



前刮刀

后刮刀

锡浆不能高过前刮刀底
丝网
添加锡膏:当钢网上锡膏高度小于 10mm 或锡浆不是在刮刀片和丝
网之间滚动,则需要添加锡膏
机器搅拌锡膏:MPM 机器印刷锡膏前,用机器搅拌锡膏,一般为 4-8
次,作用:搅拌锡膏和检查是否堵孔
在对钢网上的锡膏做任何人工作业时,要在支撑上用纸或硬纸皮挡
住,防止支撑上粘上锡膏
刮刀的长度:一般比钢网开孔的宽度一边宽 。
停止印刷后锡膏管制:
印锡时锡浆在丝网上的使用时间的时间应该小于 24 小时,
从印锡后到过炉应该不超过 2 小时,否则,PCB/PCBA 则要清洁,
与生产中锡浆移位一样处理。
锡浆在丝网上放置不用的时间应该小于 30 分钟,比如在机
器有故障以及停机待料的时候,把锡浆重新刮到锡膏瓶中。如
果停机时间大于 30 分钟,则必须清洁刮刀和丝网(参考锡浆使
用前的搅拌要求),因为残留的变质锡浆在再次生产中是不可用
的
钢网上的变质锡膏处理:
除去不必要的锡浆,因为这地
方的锡浆会变硬而影响印刷
在停产前和使用
效果
后,必须清洁干
净. 刮刀


锡浆
勺
每 60 分钟将锡浆往中间收