PCBA工艺设计规范.doc

1.目的PCB工艺设计规范2.本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则,主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。提高PCB设计质量和设计效率。提高PCB的可生产性、可测试、可维护性。适用范围本规范适用于所有电了产品的PCB工艺设计,运用于但不限于PCB的设计、PCB投板工艺审查、单板工艺审查等活动。3. PCBA加工工序合理制成板的元件布局应保证制成板的加工工序合理,以便于提高制成板加工效率和直通率。PCB布局选用的加工流程应使加工效率最高。常用PCBA的7种主流加工流程序号名称工艺流程特点适用范围1单面插装 成型—插件—波峰焊接效率高,PCB组装加热次数为一次 器件为THD2单面贴装焊膏印刷—贴片—回流焊接效率高,PCB组装加热次数为一次器件为 SMD3单面混装 焊膏印刷—贴片—回流焊接—THD—波峰焊接焊膏印刷—贴片—回流焊接—THD—波峰焊接器件为 SMD、THD4PCB工艺设计规范双面混装 双面混装贴片胶印刷—贴片—固化—翻 效率高,PCB组装加热次数板—THD—波峰焊接—翻板—手工焊 为二次器件为 SMD、THD5 双面贴装、插装6 常规波峰焊双面混装7 常规波峰焊双面混装焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板—焊膏印刷—贴片—回流焊接—手工焊焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板—贴片胶印刷—贴片—固化—翻板—THD—波峰焊接—翻板—手工焊焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板—焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板—THD—波峰焊接—翻板—手工焊效率高,PCB组装加热次数为二次效率较低,PCB组装加热次数为三次效率较低,PCB组装加热次数为三次器件为 SMD、THD器件为 SMD、THD器件为 SMD、. PCB外形尺寸这个设计规范为加工制造(单面或双面板PCB)定义了其的外形尺寸要求: 外形尺寸a、所有的PCB的外形轮廓必须是直的,这样可以减少PCB在加工过程中上板、出板及中途传输过程中的出错率,从而缩短PCB的传输时间、增强PCB的固定及提高SMT加工品质。不能接受通过在空余的地方增加如下图所示的DummyPCB以增强PCB的固定及提高加工品质。 PCB最大的外形尺寸设备(SMT)的最大允许外形尺寸:50mmX50mm~330mmX250mm ~3mm50mmX50mm~~3mm考虑到生产的通用性,建议LayoutPCB板时长*宽不大于330mm*250mm,最小尺寸不小于50mm*50mm; 在波烽焊接加工过程中,那么PCB的厚度标准要求为:,,不然PCB在过波峰焊接时易弯曲变形而导致PCB上的元器件损坏及焊接点破裂,,薄的PCB可以被使用倘若在PCB两边增加均衡性铜箔及通过拼板适当的设计而减少PCB的弯曲可能性。 PCB定位孔及受限区域PCB板上的机械定位孔的定位:机械定位孔的定位是PCB上的两个定位孔,用于贴片机较好的固定PCB以方便机器精确的贴片。:1) 定位孔应位于PCB最长的一边以减少角度差;2) 定位孔圆孔的直径应为:4mm+/‐0.;3) 定位孔拉长孔的尺寸为:宽为4mm+/‐0,长为5mm;4) 对于拼板的PCB,每块小板的数据必须统一以位于左下角的Toolingholes圆孔为基准;5) 两个定位孔在PCB上之间的距离应PCB长度的允许下最大分离;B. 双面PCB的Toolingholes基本规范:1) 定位孔应位于PCB最长的一边以减少角度差;2) 定位孔圆孔的直径应为:4mm+/‐0.;PCB工艺设计规范3) 对于拼板的PCB,每块小板的数据必须统一以位于左下角的定位孔圆孔为基准,并两面对称;4) 两个定位孔在PCB上之间的距离应PCB长度的允许下最大分离;C. PCB板上元件贴片的受限区域(单面PCB):D. PCB板上元件贴片的受限区域(双面PCB): 元器件、焊盘、线路在Layout时所考虑的受限区域定义所有的元器件、焊盘及线路在LayoutPCB时与PCB的边缘都有一个最小的间隔,为了避免在分板及搬运过程中损坏。A、焊盘及线路与边的最小间隔:1. 与V‐CUT之间的最小间隔:. 与冲孔之间的最小间隔:. 与内部线路之间的间隔:. 与邮票孔边之间的最小间隔:、元器件与边的最小间隔:1. 与V‐CUT之间的最小间隔: 如果是通孔元器件则是: