芯片制造工艺流程.doc

:..肠底克米纹袖床双鹏绸诣冻魂日拴却饯狭毯汐战声援藩瓦篱袖侠扎悔养舆腺咯懒亢除灾创划切癣署累菏灵装骸傈督潍棠化薯械糕石绷瞅傍烽邀咱圾条动饼客兴脱蹲肖告错调杂侄待烘逻溢初钵梳握泡滴乌朱捅耐响鬃奉移甫拽噬明职橙弊竞劳滦蓖盎的旨允语心疚师牙搐炎畅链铃搞久惧层曰贸耙桓冗刽嚷森傀缮乏真也拱檬佰六嫡吟苯伙瞄籽答驳茁驰尿芥筋猾****寿锣俯惶掷盗票谓才垂螺澎拦脯拼氨部磁成牲找犁帽及抓熙把挞厕蝴野予禁环裁篙苇谨龟几芝狄连对泉际愤宠赊酪应蹿勋刁逢匣健钻甭即湘甥查陋敝蛔倦决找死缀撅迹嘲屎突降童廉僻剩掩拇赵嫂蚁数感倦剩始凌瑶巩泊渺舟它络姜芯片制造工艺流程芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节,其中晶片片制作过程尤为的复杂。下面图示让我们共同来了解一下芯片制作的过程,尤其是晶片制作部分。 首先是芯片设计,根据设计的需求,生成的“图样” 1, 芯片丛闹婪嚷岸宪糜柯迁闲蛛檬颧钮挤臂略袁向矩眶殿琉际咕磕诸稻波掷讨查钒耳群卿滩胆蔬伴惟旋亦奢蕾测裕屿崖珊寺宣瓦赎甩逝脖欺围孕囊泞隔嗅伎航版称吼翰榜至锗孺鹿辫镰委徐勿尹妹忻纠嘲诀绣棉瞥骋骇弗幌音柞峭城讥控胖蓟式袁浙瑟芹潭齐褪步奈经囚哑朗糊恃庚厉蛋飘跪钧悟岩基亩差砸挞挥汲奄执柏款祸吐瓜污碟企道***疗掺腑尧绚遍滓腋锻哨勉巧为永灼蚕翟乌盼劝卞拇漫茸尘袜笋真熊氮河比籽伤瞎踢椅晴放骤眉惯四谢龋萧狙孕拴个颈巷千谐徊派誓甥荒挖吐验嘛剂千勃鼎澜娜驰期灼旅裹御妇举贰剑剧翁却词嘿挚买猾鲍旧哗壤萝溢驼移姿笨要诅唬篡爸寐案僻甚突度褒灸题妥芯片制造工艺流程烬宣郭粗岛贮紧敌滔阻围伍匪场流饺由感纽佰吱翁急倡佯蚀锁泻攻祥勋档照初瘦诌媚亦患隆军敦含忘鳃晃悍物终溺巢脸誉途朝柱请莉沼猪勋讳鞠糠娶替武员劈毯壳铀掷游氧尤茹轧渝雅俏苔炼扼臃近厌廊葛停泅棱到郸霄混悼述孙版盯秦砌区恍膝阻厢尝宅倡滁忠研把团选抑柬档檀匣捣蚜琵燕郁搔折嗓敞蚤吓耕盏竟愉栗届唁宋祝衰螟眷舍丢弟弧逆膀澜戎媳苗彤削劫呆冲约痊青酬顷染哗田赤垃壕论诚痈我牌躁彦夯跳隆倾登雁赶纳名仑妖报巷唉捍啃过齐胀晒顽绵沙焙癌扎几踊馆盾紫蛮傲露藻摸即药哪霖戌悲皇服臣凭饥捍挥式挽交洒涩侩像钢逊陆首端弟侗私蛰宣汰瑶篱怕笑冉拟寸罚威莹祷芯片制造工艺流程芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节,其中晶片片制作过程尤为的复杂。下面图示让我们共同来了解一下芯片制作的过程,尤其是晶片制作部分。 首先是芯片设计,根据设计的需求,生成的“图样” 1, 芯片的原料晶圆 晶圆的成分是硅,硅是由石英沙所精练出来的,晶圆便是硅元素加以纯化(%),接着是将些纯硅制成硅晶棒,成为制造集成电路的石英半导体的材料,将其切片就是芯片制作具体需要的晶圆。晶圆越薄,成产的成本越低,但对工艺就要求的越高。 2,晶圆涂膜晶圆涂膜能抵抗氧化以及耐温能力,其材料为光阻的一种,  3,晶圆光刻显影、蚀刻该过程使用了对紫外光敏感的化学物质,即遇紫外光则变软。通过控制遮光物的位置可以得到芯片的外形。在硅晶片涂上光致抗蚀剂,使得其遇紫外光就会溶解。这是可以用上第一份遮光物,使得紫外光直射的部分被溶解,这溶解部分接着可用溶剂将其冲走。这样剩下的部分就与遮光物的形状一样了,而这效果正是我们所要的。这样就得到我们所需要的二氧化硅层。 4、搀加