手机主板0.8MM PCB板厚评估简析.doc

1、、、、、、,对时尚造型的追求也与时俱进。促使手机的超薄化设计。为了配合结构实现手机产品的超薄化设计,。。可以使结构在高度方向有较灵活的空间布局,以利于实现手机的超薄化设计。2、,。同时对PCB板厂而言,工艺制作能力已不成问题,叠层结构已很成熟。在使用同样材料(排除使用特殊材料)。事实上,-3年的历史。早在几年前moto、nokia、SE、,并应用于部分机型当中。近两年来,随着手机需求的不断变化,。据PCB板厂介绍,。目前还是国外厂商居多,国内厂商也逐步兴起。如BBK,,并应用于新品开发中,如市面上的BBKi508、i606,,这可以使产品在开发初期有更灵活的结构空间布局。有利于实现产品设计。据了解,BBK目前约有20-30%左右(),。目前市场上的超薄手机,,,。据板厂反馈的的信息来看,-30%的比例,。但随着手机产品的不断发展,手机超薄化设计需求的日益增大。。3、、制作工艺都已相当成熟。。,PCB板的强度稍弱,较容易变形。虽然板厂可以按照标准控制PCB板的变形量。但客户端特别担心的是PCB板经过SMT高温过炉后的变形量,可能会导致SMT不良率提升及装配时受力变形可能会导致器件焊盘开裂问题。同时PCB板强度减弱,可能也会给手机的整机强度带来一定的影响,这个问题,结构在设计初期需要充分考虑。4、,下面从PCB设计及后段生产列举一些规避的建议。1)层间半固化片的排列应当对称,如六层板,1~2和5~6层间的厚度和半固化片的张数应当一致,否则层压后容易翘曲。2)叠层的板芯板和半固化片应使用同一材料供应商的产品。3)外层TOP面和BOTTOM面的残留铜铂面积应尽量接近。若TOP面为大铜面,而BOTTOM面仅走几根线,这样PCB板在蚀刻后因铜铂不对称就很容易翘曲。如果两面的线路面积相差太大,可在稀的一面加一些独立的网格,以作平衡。4)由于半固化片层压后经向和纬向收缩率不一样,在板材开料