电磁兼容设计培圳讲座.ppt

电磁兼容设计讲座
电磁兼容讲座系列
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定义
电磁兼容(EMC):
patibility
电磁干扰(EMI):
ic Interference
电磁敏感性(EMS〕:
ic Susceptibility
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为什么要考虑EMC?
国内外技术壁垒、强制要求
产品的可靠性
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EMI试验:(参照CISPR22/GB9254)
传导发射试验
辐射发射试验
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EMS试验(GB/)
静电放电抗扰性试验(.2)
射频电磁场辐射抗扰性试验(.3)
电快速瞬变脉冲群抗扰性试验(.4)
雷击浪涌抗扰性试验(.5)
射频场传导抗扰性试验(.6)
工频磁场抗扰性试验(.8)
电压瞬时跌落,短时中断和电压渐变的抗扰性试验(.11)
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何时解决EMC
生产进程
可采取的措施
解决EMC的成本
设计
生产
使用
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EMC 三要素
干扰源
敏感设备
传播途径
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EMC设计
接地(Grounding)
屏蔽(Shielding)
滤波(Filtering)
内部设计(PCB板〕
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EMC设计三阶段
问题解决阶段
规范设计阶段
分析预测阶段
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接地(Grounding)
接地的目的一是防电击,一是去除干扰。可将接地分为两大类:
安全接地(Safety Grounding)
信号接地
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