pcba外观检验规范.doc

文件批准ApprovalRecord 部门FUNCTION姓名PRINTEDNAME签名SIGNATURE日期DATE拟制PREPAREDBY会审REVIEWEDBY会审REVIEWEDBY会审REVIEWEDBY会审REVIEWEDBY标准化STANDARDIZEDBY批准APPROVAL文件修订记录RevisionRecord::建立PCBA外观检验标准,为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。适用范围Scope:(在无特殊规定的情况外)。包括公司内部生产和发外加工的产品。:因零件的特性,或其它特殊需求,PCBA的标准可加以适当修订,其有效性应超越通用型的外观标准。定义Definition:【允收标准】(AcceptCriterion):允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。【理想状况】(TargetCondition):此组装情形接近理想与完美之组装结果。能有良好组装可靠度,判定为理想状况。【允收状况】(AcceptCondition):此组装情形未符合接近理想状况,但能维持组装可靠度故视为合格状况,判定为允收状况。【拒收状况】(RejectCondition):此组装情形未能符合标准,其有可能影响产品之功能性,但基于外观因素以维持本公司产品之竞争力,判定为拒收状况。【致命缺点】(CriticalDefect):指缺点足以造***体或机器产生伤害,或危及生命财产安全的缺点,称为致命缺点,以CR表示之。【主要缺点】(MajorDefect):指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低,产品损坏、功能不良称为主要缺点,以MA表示之。【次要缺点】(MinorDefect):系指单位缺点之使用性能,实质上并无降低其实用性,且仍能达到所期望目的,一般为外观或机构组装上之差异,以MI表示之。:【沾锡】(Wetting):系焊锡沾覆于被焊物表面,沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。【沾锡角】(WettingAngle)被焊物表面与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之角度(如附件),一般为液体表面与其它被焊体或液体之界面,此角度愈小代表焊锡性愈好。【不沾锡】(Non-Wetting)被焊物表面无法良好附着焊锡,此时沾锡角大于90度。【缩锡】(De-Wetting)原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊锡膜,随着焊锡回缩,沾锡角则增大。【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上之表面特性。引用文件ReferenceIPC-A-610B机板组装国际规范职责Responsibilities::室内照明800LUX以上,必要时以(三倍以上)(含)放大照灯检验确认;:凡接触PCBA必需配带良好静电防护措施(配带干净手套与防静电手环接上静电接地线);。,依据顺序如下:、组装作业指导书、返工作业指导书等提出的特殊需求;;-A-,概以最新版本之IPC-A-610B规范Class1为标准。,由质量管理部依据本规范解释与核判是否允收。,由工程、开发部或质量管理部分析原因与责任单位,并于维修后由质量管理部复判外观是否允收。附录Appendix::沾锡角(接触角)(Chip)零件之对准度(组件X方向)理想状况(TargetCondition)芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出,所有各金属封头都能完全与焊垫接触。注:此标准适用于三面或五面之芯片状零件ww允收状况(AcceptCondition)零件横向超出焊垫以外,但尚未大于其零件宽度的50%。(X≦1/2W)X≦1/2WX≦1/2WX≦1/2W X≦1/2W拒收状况(RejectCondition)零件已横向超出焊垫,大于零件宽度的50%(MI)。(X>1/2W)以上缺陷大于或等于一个就拒收。X>1/2W X>1/2WX≦1/2W X≦1/(Chip)零件之对准度(组件Y方向)ondition)芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出,所有各金属封头都