PCB电路板加工技术要求.doc

■邮件□光盘□其他数据类型■PCB文件(Protel99SE)□Gerber数据文件(RS274-X)覆铜板基材FR-4□CEM-3□聚四***乙烯□其他铜箔层数□单面板□双面板■多层板_四_层铜箔厚度(μm)70um层间电阻≥1010板厚(㎜)■□□±□铅锡■无铅□镍金□其他材料电镀工艺■热风整平□化学镍金□防氧化组焊要求□不阻焊□单面阻焊■双面阻焊密脚芯片脚尖必须阻焊,例如:U13UD1丝印要求□不丝印□单面丝印□双面丝印■按PCB设计丝印成形方式■按边框成形(偏差+/-)□按图纸尺寸成形普通孔加工直径及要求TH孔公差为:+/-;NPTH孔公差为+/->25um最薄处≥20um线路铜箔以内外层铜厚为准其他要求线路不允许有短、断路;线条平整;不允许有划痕、网格缺陷不允许集中分布,线条符合线路设计的80%孔内质量无堵孔、化空不通、孔内毛刺等现象;不允许丢、多孔。有maskopen的焊盘无孔内油墨现象;无设计有maskopen的焊盘(指过孔或散热孔)有空内油墨现象但不塞孔。基材无划伤、分层、白斑、杂质阻焊色泽均匀一致,无漏印、划伤、挂锡字符完整清晰,不允许压焊片,用3M胶带拉无脱落SnPb光湿润,无氧化,漏铜亮平整,Mark点平整光亮,不允许阻焊字符覆盖板边无粉尘翘曲度SMT≤%返工返修禁止补线供货方签字日期年月日订货方签字日期年月日填表说明:      途:用于明确PCB电路板外协加工时的各项要求。 :逐项填写,并在有选项要求的 □ 内划√或涂黑■。 :所有涉及印刷电路板外协加工部门。 ,可查阅有关标准。 ,可另附详细说明。 ,可在填表时添加。 ,供货方一份,定做方一份。