PCB layout结合生产的设计要点.doc

PCB_layout结合生产的设计要点PCB layout结合生产的设计要点-----很实用的PCBlayout最终目的就是应用生产,成为一个正式的有效的产品的时候,layout的工作才算告一个段落。那么在layout的时候,应该注意哪些常规的要点,才能使自己画的文件有效符合一般PCB加工厂规则,不至于给企业造成不必要的额外支出? 根据本人多年的实际经验,以及制作PCB技术的不断提高,总结出目前PCBlayout一般要遵行七大规则: 一、钻孔设计规则 (1)PCB板厂原则上把“8”字形的孔设计成槽孔(环形孔)。所以建议在layout的时候尽量做成环形的,实在没有这个功能,可以放N多个圈圈,尽量多的错位叠起。这样最后环形槽就不会出现“狗要齿”了,制板厂也不会因为你的槽孔而断了钻头!(2)(10mil),(12mil)。比这小的话或者刚好0。25mm,制板厂的人肯定会找你的。为什么呢,在(5)找到你要的答案吧!(3)(10mil),(12mil)。同(2)。(4)一般惯例,只有机械钻孔单位为mm;其余单位为mil。本人画图的****惯是,除了做库因为要量尺寸用mm,其余都用mil为单位,mil的单位小,实在方便。(5)激光钻孔(镭射)孔径一般为4mil()-8mil()。一般6层以上、又非常密集的板子,才会采用这种技术,例如手机主板,当然价格肯定会提高一个N个等级了。更重要的是PCB最小能加工的要素:一至三阶盲埋孔,激光(镭射)钻孔最小4mil(),最小线宽4mil(),最小间隙4mil()。埋孔,顾名思义埋在板层中间不见天日的,仅作为导通用的;盲孔,一头露在外面一头躲在里面的,通常也只作为导通用的。而激光(镭射)钻孔,,而是打出来的是圆台孔。所以别想用激光钻孔(镭射)工艺来打通PAD,Via勉强用用就不错了。所以放置PAD时千万注意,。二、外层线路设计规则:(1)焊环(Ring环):PTH(镀铜孔)孔的焊环必须比钻孔单边大8mil,也就是直径必需比钻孔大16mil。Via孔的焊环必须比钻孔单边大8mil,直径必需比钻孔大16mil。总之不管是通孔PAD还是Via,设置内径必须大于12mil,外径必须大于28mil,这点很重要啊!(2)线宽、线距必须大于等于4mil,孔与孔之间的距离不要小于8mil。本人一般都用10mil的线宽和安全间距,铺铜用12mil,如果哪个厂家把这种条件的板子都做坏了,赶紧换厂家吧!(3)外层的蚀刻字线宽大于等于10mil。注意是蚀刻字而不是丝印!(4)线路层设计有网格的板子(铺铜铺成网格状的),网格空处矩形大于等于10*10mil,就是在铺铜设置时linespacing不要小于10mil,网格线宽大于等于8mil。在铺设大面积的铜皮时,很对资料都建议将其设置成网状,一来可以防止PCB板的基板与铜箔的黏合剂在浸焊或受热时,产生挥发性气体﹑热量不易排除,导致铜箔膨胀﹑脱落现象;二来更重要的是网格状的铺地其受热性能,高频导电性性能都要大大优于整块的实心铺地。但是本人认为在散热方面不能以网格铺铜的优点以偏概全。应考虑到局部受热而会导致PCB变形的情况下,以损耗散热