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Q/-2002印制电路板设计规范——工艺性要求2002-06-28发布2002-07-08实施深圳市***股份有限公司发布Q/-2002目次前言……………………………………………………………………………………………….IV使用说明…………………………………………………………………………………………VII1 范围* 12 引用标准*** 13 定义、符号和缩略语* 印制电路PrintedCircuit 印制电路板PrintedCircuitBoard(缩写为:PCB) 覆铜箔层压板MetalCladLaminate 裸铜覆阻焊工艺SolderMaskonBareCopper(缩写为:SMOBC) A面ASide B面BSide 波峰焊 再流焊 SMDSurfaceMountedDevices ponents ransistor SOPSmallOutlinePackage PlasticLeadedChipCarriers QFPQuadFlatPackage BGABallGridArray Chip 光学定位基准符号Fiducial 金属化孔PlatedThroughHole 连接盘Land 导通孔ViaHole ponentHole 24 PCB工艺设计要考虑的基本问题* 35 印制板基板* 常用基板性能 PCB厚度* 铜箔厚度* PCB制造技术要求* 46 PCB设计基本工艺要求 PCB制造基本工艺及目前的制造水平* 层压多层板工艺 BUM(积层法多层板)工艺* 尺寸范围* 外形*** 传送方向的选择** 传送边*** 光学定位符号(又称MARK点)*** 要布设光学定位基准符号的场合 光学定位基准符号的位置 光学定位基准符号的尺寸及设计要求 定位孔*** 挡条边* 孔金属化问题* 87 拼板设计* 拼板的布局 拼板的连接方式 双面对刻V形槽的拼板方式 长槽孔加圆孔的拼板方式 连接桥的设计 118 元件的选用原则* 119 组装方式 推荐的组装方式* 组装方式说明 1210 元件布局** A面上元件的布局 间距要求** 波峰焊接面上(B面)贴片元件布局的特殊要求*** 其他要求 规范化设计要求 1511 布线要求 布线范围(见表7)*** 布线的线宽和线距* 焊盘与线路的连接** 线路与Chip元器件的连接 线路与SOIC、、QFP、SOT等器件的焊盘连接 大面积电源区和接地区的设计** 1712 表面贴装元件的焊盘设计* 1813 通孔插装元件焊盘设计 插装元件孔径* 焊盘*** 跨距*** 常用元器件的安装孔径和焊盘尺寸* 1914 导通孔的设计 导通孔位置的设计*** 导通孔孔径和焊盘* 2115 螺钉/铆钉孔 螺钉安装空间见表14*** 铆钉孔孔径及装配空间 2216 阻焊层设计*** 开窗方式 焊盘余隙*** 蓝胶的采用 2217 字符图 丝印字符图绘制要求* 元器件的表示方法* 字符大小、位置和方向*** 元器件文字符号的规定*** 后背板* 2618 板名版本号、条码位置*** 27Q/–2002前言Q/《印制电路板设计规范》是系列标准,包括以下部分:第1部分(即Q/):文档要求;第2部分(即Q/):工艺性要求;第3部分(即Q/):生产可测性要求。第4部分(即Q/):元器件封装库基本要求第5部分(即Q/):SMD器件封装库尺寸要求第5部分(即Q/):插件及连接器封装库尺寸要求它们从不同方面对印制电路板设计提出要求。本标准是