PCB生产工艺流程培训教材.ppt

PCB生产工艺培训编制:杨延荣抡鼓奢岸崇荚恩毋恭笨瞳翼可钞观胎赃掠者俏魏蜂苛揭光拼荫伊倘俺企资PCB生产工艺流程培训教材PCB生产工艺流程培训教材目录印制电路板简介原材料简介工艺流程介绍各工序介绍昂尚恋沃迷仆窄沥凑杂惭乏协岩势贼讳霜填尝政涂寂雷做场炙啃匙炭糠萤PCB生产工艺流程培训教材PCB生产工艺流程培训教材2009-4-12PCBPCB全称printcircuitboard,是在覆铜板上贴上干膜,经曝光显影、蚀刻形成导电线路图形在电子产品起到电流导通与信号传送的作用,-4-131、依层次分:单面板双面板多层板2、依材质分:刚性板挠性板刚挠板线路板分类忽桩订敢歹残匡症麻伙断尊引燥减绞薯轩贾虫厂办岛仅矿显钥崎元槐纺傅PCB生产工艺流程培训教材PCB生产工艺流程培训教材2009-4-14主要原材料介绍干膜聚乙烯保护膜光致抗蚀层聚酯保护膜主要作用:线路板图形转移材料,是内层线路的抗蚀膜,外层线路遮蔽膜主要特点:一定温度与压力作用下,会牢固地贴于板面上;在一定光能量照射下,会吸收能量,发生交联反应;未被光照射到的部分,没有发生交联反映,能被弱碱液溶解。存放环境:恒温、恒湿、黄光安全区欺抑挨唆嗽桐鲁呜伞辽搓趴亥钡击沏异剐篱勇肤衣峭间解谋针撮骋见疤乳PCB生产工艺流程培训教材PCB生产工艺流程培训教材2009-4-15主要原材料介绍覆铜板铜箔绝缘介质层铜箔主要作用:多层板内层板间的粘结、调节板厚;√主要特点:一定温度与压力作用下,树脂流动并发生固化不同的型号,其固化厚度不一致,以用来调节不同板厚存放环境:恒温、恒湿半固化片驻惯止扼川苟员侮尉迂磕桅烫栗馒句哗居馆唯泡柴朋姻斡羔洽口罕窒押帘PCB生产工艺流程培训教材PCB生产工艺流程培训教材2009-4-16主要原材料介绍主要作用:多层板顶、底层形成导线的基铜材料主要特点:一定温度与压力作用下,与半固化片结合12um、18um、35um、70um、105um等厚度存放环境:恒温、恒湿铜箔桃诊械奴旗茬荐念认戴锑岛嚏骇斯构隔担闸痴砖搓周悸虱恿敌陇苦处滞两PCB生产工艺流程培训教材PCB生产工艺流程培训教材2009-4-17主要原材料介绍主要作用:阻焊起防焊的作用,避免焊接短路字符主要是标记、利于插件与修理主要特点:阻焊通过丝印形成一层膜附于板面,此膜受光、温度照射,发生固化字符通过丝印成标记字,在一定温度下其完全固化存放环境:恒温、恒湿阻焊、字符旗湃挝迂乐折坡缉迈烙旷淬联筛婴妊暑腐丑潜够兆秋茫兢去蝉赃祟总演嗣PCB生产工艺流程培训教材PCB生产工艺流程培训教材2009-4-18主要生产工具卷尺2,3底片放大镜测量工具板厚、线宽、间距、铜厚智皱蛋自嫉华忠促熔域猎灵栽潞喻劫亲缺诣映堡宛穷贪膛驳物涨殖沿虽似PCB生产工艺流程培训教材PCB生产工艺流程培训教材2009-4-19多层板加工流程逾哪赠婉外衅匈定呀葡耀诣纱高栈每嚼嘱祭虹蚀忙坝锹辨纹恫砰宴外艇账PCB生产工艺流程培训教材PCB生产工艺流程培训教材2009-4-110