电子产品设计经验总结之PCB.doc

,按下列参数设计线路板质量应能保证: *最小导线宽度:8mil; *最小导线间距:8mil; *最小过孔焊盘直径:30mil; *最小过孔孔径:16mil; *DRC检查最小间距:8mil;*固定孔和线路板外形按结构要求以公制尺寸绘制; *螺钉固定孔的焊盘要大于螺钉帽和螺母的直径,以M3的螺钉为例,,。*外围接插件位置要总体考虑,避免电缆错位、扭曲; *其他器件要以英制尺寸布置在最小25mil的网格上,以利布线; *按功能把器件分成多个单元,在显示网络飞线的情况下把单元的各个器件定位; *把各个单元移到线路板的合适位置,利用块移动和旋转功能使大部分走线合理; *模拟电路与数字电路分片布置,数字部分的电流尽量不要穿越模拟区; *模拟电路按信号走向布置,大信号线不得穿越小信号区; *晶体和连接电容下方不得走其他信号线,以免振荡频率不稳; *除单列器件外只允许移动、旋转,不得翻转,否则器件只能焊于焊接面; *核对器件封装同一型号的贴片器件有不同封装。()。*核对器件安装位置器件布局初步完成后,应打出1:1的器件图,核对边沿器件安装位置是否合适。:8~12mil; 电源线:30~100mil(A级电源线可用矩形焊盘加焊裸导线以增加通过电流量);。,距离管脚不远处拐弯,尽量走到25mil网格上,便于以后导线调整。。。,可适当修改原理图,重作网络表,使走线尽量简洁、合理。* 62256RAM芯片的数据、地址线可不按元件图排列; * MCU的外接IO管脚可适当调整; * 地址锁存芯片的引脚可适当变动,但要注意信号的对应关系; * CPLD和GAL的引脚可适当调整。,布线不一定坚持横竖各在一面的原则,应以走线简洁、合理为准。。,过孔的电阻较大。,可能是原理图网络标号相同所致,应修改原理图。,差几根线布放困难时可采取以下办法: *8mil线宽线间距由25mil改为20mil; *过孔较多时可把经过孔的相反方向的走线调整到一排; *经过孔的走线弯曲,压缩线间距; * DRC检查的间距一般为10mil,如布线困难也可设为8mil。布地网前应作一次DRC检查,即除GND没布线外不得有其他问题。如发现问题也容易处理。(铺铜) 佈地网首先能减小地线电阻,即减小由地线电阻(电感)形成的电压降,使电路工作稳定。另外也可减少对外辐射,增强电磁兼容性。早期采用网格,近来很多采用连在一起的铜箔。佈地网用DXP软件较好,即缺画导线较少。:16mil(DRC检查时要改回10mil) (焊盘与地网距离较大,焊接时不易短路)网格间距:10mil线宽:10mil不删除死铜。