电源pcb布局和走线设计规范.doc

版本修订历史记录版本号修订内容修订者修订时间第二次下发*** 起草:审核:批准:日期:日期:日期:.目的规范电源产品的布局设计、工艺设计、安规及设计,规定设计的相关参数,使得的设计满足可生产性、可测试性、符合安规、等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。体现()的原则,、规范的内容如与本规范的规定相抵触的,以本规范为准。若客户有特殊要求则以客户要求为准!—<<信息技术设备安规设计规范>>—<<电子设备的强迫风冷热设计规范>>—<<电子设备的自然冷却热设计规范>><<印制板设计、制造与组装术语与定义>>()——<<印制板的验收条件>>().,设计人员根据结构图(文件和文件)创建文件:首先确定板的属性,如:单面板、双面板等等设计工程师将初始图(由原理图设计人员提供的已导入元器件封装的文件)转入到已创建的文件中,并确认转入前后的一致性设计工程师根据要求设定的各层定义,层,层按照结构图的正、;布置安装孔、接插件等需要定位的器件,、禁止布局区。如:安装孔周围,工艺边附近(工艺边的宽度为)(拼板时考虑)为:垂直方向摆放时﹥;平行方向摆放时﹥.综合考虑性能和加工的效率选择加工流程:加工工艺的优选顺序为,单面插装→一面贴、一面插装,一次波峰成型→双面贴装。根据加工工艺的要求确定拼板方式,如果采用过波峰焊的加工工艺,:一、要依照各模块电路的特性,遵照“先大后小,先难后易”的布置原则,即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局。.二、参考原理图,根据电路的特性安排主要元器件布局。三、,散热分析,风向及风流量考虑(如:散热片应怎样放、多厚、散热牙(翼)方向、散热面积多大最利于散热、散热片材质要求、辅助散热、风道方向、脚稳固性、可靠度等).布局应尽量满足以下要求:初级电路与次级电路分开布局;交流回路,、回路,整流回路,滤波回路这四大回路包围的面积尽量小,各回路中功率元件引脚彼此尽量靠近,控制要尽量靠近被控制的管,,如大功率电阻,变压器,散热片所有金属管脚不能紧靠在相邻元件本体上,,以利于单板和整机的散热,,避免短路或烫伤别的元器件。封装的摆放的方向必需与过锡炉的方向成平行,不可垂直,如下图封装的两端尽可能要预留的空间不能摆元件,为了预防两端元件吃锡不良。如果布局上有困难,(双列以上和单排以上均应进行脚位标识)和散热片必须接地,(如电解电容、、功率管等)应远离热源,变压器、电感、整流器等;发热量大的元件应放在出风口或边缘;散热片要顺着风的流向摆放;,以便散热或避免烧坏板子;如果是卧插封装,,:.单面板:::于板边间距要求不小于;避免折板边损坏元件(机器分板);.贴片元件与或元件间的距离如图:.按照均匀分布、重心平衡、,一般器件布局时,栅格应为、,小型表面安装器件,如表面贴装元件布局时,,应同原理图设计人员沟通后确定,需用波峰焊工艺生产的板,其紧固件安装孔和定位孔都应为非金属化孔。当安装孔需要接地时,,并且确认接插件的引脚与信号对应关系(比如:所接的输入端为端等),经确认无误后方可开始布线铜箔走线距离依照(类)标准要求:最小(空气间隙)爬电距离为:初、次级间:()(≥),()(≤)初级对大地:()(≥),()(≤)初级对功能地:()(≥),()(≤)次级对大地或功能地:()(≥);()(≤)对:()(保险之前);()(保险之后至大电解处)(≥)()(保险之前);()(保险之后至大电解处)(