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PCB基础知识*印制电路板的概念和功能1、印制电路板的英文:PrintedCricuitBoard2、印制电路板的英文简写:PCB3、印制电路板的主要功能:支撑电路元件和互连电路元件,即支撑和互连两大作用*印制电路板发展简史印制电路概念于1936年由英国Eisler博士提出,且首创了铜箔腐蚀法工艺;在二次世界大战中,美国利用该工艺技术制造印制板用于军事电子装置中,获得了成功,才引起电子制造商的重视;1953年出现了双面板,并采用电镀工艺使两面导线互连;1960年出现了多层板;1990年出现了积层多层板;随着整个科技水平,工业水平的提高,印制板行业得到了蓬勃发展。*印制电路板分类􀃊PCB分类结构硬度性能孔的导通状态表面制作单面板双面板多层板硬板软板软硬板埋孔板盲孔板通孔板喷锡板镀金板沉金板ENTEK板碳油板金手指板沉锡板沉银板*、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide(聚酰亚***)、BT/Epoxy(环氧树脂)等皆属之。、Copper-invar(钢)-copper、ceramic(陶瓷)等皆属之。主要取其散热功能。*硬板RigidPCB软板FlexiblePCB软硬板Rigid-FlexPCB* *(防氧化)板ImmersionAuboard沉金板ImmersionTin沉锡板ImmersionSilver沉银板*印制电路板常用基材􀃊常用的FRFR-4覆铜板包括以下几部分:􀃊A、玻璃纤维布􀃊B、环氧树脂C、铜箔D、填料(应用于高性能或特殊要求板材)*PCB常用化学品(三酸二碱一铜)H2SO4--硫酸(含量98%)HNO3--***(含量68%)HCL--盐酸(含量36%)NaOH--氢氧化钠(烧碱)Na2CO3--碳酸钠(纯碱)CuSO4·5H2O--五水硫酸铜*