PCB微孔加工技术的现状与发展趋势.docx

PCB微孔加工技术的现状与发展趋势.docxPCB微孔加工技术的现状与发展趋势技术交流TECHNOLOGYEXCHANGE—0PCB微孔加工技术的现状与发展趋势摘要I木文详细介绍了目前应用最广泛的三种PCB微孔加工技术(机械钻孔,CO激光钻孔,UV激光钻孔)的特点,;微孔加工;机械钻孔;CO激光钻孔;UV激光钻孔■文/杨宏强,,非电镀孑L两类;以板钻透与否把孔分为通孑L,盲孔,埋孔,:机械钻孑L,机械冲孔,激光钻孔,光致成孔,化学蚀刻,等离子蚀孑L,射流喷砂,导电柱穿孔,绝缘置换,导电粘接片等,应用相对比较广泛和成熟的成孔技术有:机械钻孔和激光钻TL(CO,激光和uV激光).就目前PCB的技术发展状况而言,,目前常用的方法有机械钻孔,CO,激光钻孔,uV激光钻孑L三种().,机械钻微孔技术机械钻孑L的主要特点有:属高速机械加工(最高转速达到35万转/分)汛形(如孔壁粗糙度一般控制在W30m),孔径(如孔径公差一般控制在W+10m/—40〜m)和孔位(女口孔位精度一般控制在W±50m)」物料机械钻微孔用到的主要物料有:钻头(又名钻刀,钻针,钻嘴),盖板(又名面板),垫板(又名底板).***.PCB用钻头,)制造•该合金以碳化锹wc)粉末(90〜94%)为基体,以钻(co)(6—10%)为粘结剂,经高温,高压烧结而成,具有高硬度(主要来自wc),可以改变钻头的性能,微孑L钻头一般钻含量要较多一些•钻含量变化引起钻头性能变化的情况见表1•硬表1钻头性能与钻含量的关系度要求较高的场合,可将特硬碳化钛(TiC),氮化钛(TiN)化学沉积5〜〜,结构上由双排屑改为单排屑,钻尖角发加大等,以扌是高抗扭矩力,提高韧性,,,,,但实际量产应用较少,见图3所示);,();钻头刃部多为UC型fx寸钻头刃部进行修磨,以减少棱刃与孔壁的摩擦);为了分散微孔钻头的应力集中现象,一般在钻头柄部与刃部之间加入了缓冲段,做成阶梯式,,目前的机械钻机多有自动压力脚转换^(QuicklnsertChanger),即在钻微孔时机台自动选择较小的钻头卡盘(提高微孔钻头的排屑效果),在钻普通孑L时选择较大的常规卡盘,(防止压力脚压伤板面)和减少人口性毛刺;,)和铝箔复合盖板(,*2).—;常见的有纸垫板(),酚醛纸建板(,),,)和密***复合垫板(,,三聚氧***树脂浸渍纸)•一般在加工芯片封装用载板时多采用l・***,稳压器,控制器,吸尘器,空气干燥器,冷却机六部分构成•机械钻机一般有一至八个主轴;,最高转速为35万转/二分,,30万转/(此数据仅供参考,不同的加工条件钻孔数差异很大).目前,许多着名钻机厂商都推出了可以进行盲孔加工的机械钻机(孑L深精度控制在±12m),但是如果采用这些机台批量加工盲孔,:转速,进刀速度,孔位精度,定位精度,钻机的刚性,抗振,