PCB板布局原则.docx

PCB板布局原则.docx,所冇的元件均应布置在印制电路的同一面上,只有在顶层元件过密时,才能将一些高度有限并且发热屍小的器件,如贴片电阻、贴片电容、贴IC等放在底层。.在保证电气性能的前提下,元件应放总在栅格上且相互平行或垂直排列,以求整齐、美观,-•般情况下不允许元件重叠;元件排列要紧凑,输入和输出元件尽量远离。.某元器件或导线Z间可能存在较高的电位差,应加大它们的距离,以免因放电、击穿而引起意外短路。•带高电压的元件应尽屋布置在调试时手不易触及的地方。.位于板边缘的元件,、疏密致。,以每个功能电路的核心元件为中心,围绕它进行布局。.元件的布局应便于信号流通,,信号的流向安扌II为从左到右或从上到下,与输入、输出端直接相连的元件应当放在靠近输入、输出接插件或连接器的地方。,以及对电磁感应较灵敏的元件,应加大它们相互Z间的距离或加以屏蔽,元件放迓的方向应与相邻的卬制导线交叉。.尽量避免商低电压器件相互混杂、强弱信号的器件交错在--起。.对于会产生磁场的元件,如变压器、扬声器、电感等,布局时应注意减少磁力线对印制导线的切割,和邻元件磁场方向应相互垂直,减少彼此Z间的耦合。.对干扰源进行屏蔽,屏蔽罩应有良好的接地。.在高频工作的电路,要考虑元件Z间的分布参数的影响。抑制热干扰•对于发热元件,应优先安排在利于散热的位置,必耍时可以单独设置散热器或小风扇,以降低温度,减少对邻近元件的影响。.—些功耗大的集成块、大或中功率管、电阻等元件,耍布匿在容易散热的地方,并与其它元件隔开一定距离。•热敏元件应紧贴被测元件并远离高温区域,以免受到莫它发热功当虽元件莎响,引起谋动作。.双面放置元件时,底层--般不放置发热元件。可调元件的布局对于电位器、可变电容器、可调电感线圈或微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求,料是机外调节,其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应:若是机内调节,则应放世在卬制电路板于调节的地方。PCBZ艺的一些小原则1:印刷导线宽度选择依据:卬刷导线的最小宽度与流过导线的电流大小有关:线宽太小,刚印刷导线电阻大,线上的电压降也就大,彫响电路的性能,线宽太宽,则布线密度不高,板面积增加,除了增加成木外,,,(一般为这么多,)则1MM(约40MIL)线宽的电流负荷为1A,因此线宽取1-(40-100MIL)能满足一般的应用耍求,大功率设备板上的地线和电源,根据功率大小,可适当増加线宽,而在小功率的数字电路上,为了提高布线密度,—(1O--15MIL),电源线•:线间距:(约为60MIL)时,线间绝缘电阻大于20M欧,线间最大耐压可达300V,当线间距为1MM(4OMIL)时,线间瑕大耐压为200V,因此在中低压(线间电压不大于200V)的电路板上,-(40--60MIL)在低压电路,如数字电路系统中,不必考虑击穿电压,只要生产工艺允许,:焊盘:对于1/8W的电阻来说,焊盘引线直径为28MIL就足够了,而对于1/2W的來说,直径为32M1L,引线孔偏大,焊盘铜环宽度相对减小,,引线孔太小,:画电路边框:边框线与元件引脚焊盘最短距离不能小于2MM,(—般取5MM较合理):元件布局原则:A一般原则:在PCB没讣中,,则必须分开布局,使各系统Z间藕合达到最小在同一类型电路屮,按信号流向及功能,分块,:输入信号处理单元,输出信号瓠动元件应靠近电路板边,使输入输出信号线尽可能短,:元件放魁方向::,小元件,如小功率电阻,电容,二极管,等分立元件彼此的间距与插件,焊接工艺有关,波峰焊接时,元件间距可以取50-100MIL(—)手工可以大些,如取100MIL,集成电路芯片,元件间距一般为100-150MILE:当元件间电位差较大时,元件间距应足够大,:,为保证数字电路系统可靠工作,-激采用瓷片电容,