PCB电镀沉铜药水控制工艺.docx

PCB电镀沉铜药水控制工艺.docx缸号缸名及容积配缸步骤(按顺序)补充、换缸要求操作条件与要求1013、14、15、16、17、18酸性除油450L浸硫酸缸450L镀铜缸(共有6个大铜缸,两个集液槽总体积13000L)加入1/2体积DI水,加入硫酸(50%)35L,再加入除油剂FR垒L,加DI水至合适液位。加入1/2体积DI水,加入50%硫酸90_L;加入DI水至合适液位加入1/2体积DI水,小心加入50%H2S04 3720L,加入CuS04・5H20910kg,力口DI水至合适液位。冷却后分析调整cr含量,调整***离子含量达到50—70ppm;加入40L酸铜添加剂,循环充分后做赫氏槽片,根据试验效果添加酸铜补充剂和酸铜添加剂进度调整,(按5:128±2°C化学室分析补加8000±500*±500in'更换化学成分由化学室分析调整。酸铜补充剂,酸铜添加剂均采用自动添加,一般为每100AH添加8-10ml,特殊情况下由工艺确定。开缸无色,之后淡蓝色室温开缸无色,之后淡蓝色温度20-28°C过滤10um滤芯,每月更换打气打气充分液位低于阳极袋口2-2・5cm平板现行工艺参数及其控制范围、监测频次缸名/容积控制项目控制范围调整值分析频率酸性除油7号温度25—30°C28°C1次/8hH2SO410—50ml/L30ml/L3次/周FR10—50ml/L30ml/L3次/周浸硫酸450LH2SO460—lOOml/L80ml/L1次/周镀铜缸13—18H2SO4100—120ml/L110ml/L3次/周硫酸铜・5水60—80g/L70g/L2次/周cr40~70ppm55ppm2次/周赫氏槽片3次/周温度20—28°C24°C1次/班退镀缸5—6缸HN03250—280g/L260g/L2次/周平板现行开缸及补充、换缸要求深蓝色比例),化学室分析并试产。42退镀缸300L有退镀母液先加入退镀母液,,然后加入HN03(浓),按加***量的1\3补水,保证循环正常;化学室分析并调整***至合适浓度。新配退镀缸需加***120L,加水40L10—20L/1000m2温度室温颜色深蓝色平板药缸工艺操作规范药缸槽积温度调整值测量循环过滤打气槽寿命名称(L)氾围频次酸性除油45025-30°C28°C1次/天有无8000m2浸硫酸缸450室温1次/天无无镀铜13000L22-25°C24°C1次/班有适当退镀300L室温1次/-30°C28*C员工实测1次/8hH2SO45-8%6%化学分析1次/天FR5-8%6%化学分析1次/天微蚀480L温度25-30°C28*C员工实测1次/8hNPS20-60g40g/L化学分析1次/天H2S0440-60ml/L50ml/L化学分析1次/天浸硫酸480LH2SO460-100rol/L80ml/L化学分析2次/周镀铜缸22400LH2SO4100-120ml/L110ml/L化学分析2次/周CuS04*5H2060-80g/L70g/L化学分析2次/周cr40-70ppm55ppm化学分析2次/周赫氏槽片化学室2次/周温度20-28°C23°C员工实测1次/8h预浸***硼酸480L***硼酸25-45g/L35g/L化学分析2次/周镀锡铅***硼酸100-160g/L130g/L化学分析2次/周4200L***硼酸铅8—12g/L10g/L化学分析2次/周***硼酸亚锡12—20g/L16g/L化学分析2次/周温度20-28°C26°C员工实测1次/8h退镀缸HN03200-280g/L250g/L化学分析1次/周图电开缸及补充、换缸要求缸号缸名及容积配缸步骤(按顺序)补充、换缸要求操作条件与要求14/15酸性除油900L加入1/2体积DI水,加入硫酸(50%)140L,再加入除油剂FR54Z,加DI水至合适液位。化学室分析补加8000±500於更换温度30±5°C颜色开缸无色,之后淡蓝色18微蚀480L留母液5%左右,加入1/2体积DI水,加入50%硫酸整;再加入20kgNPS,最后加入DI水至合适液位每周更换温度28±3°C22浸硫酸缸480L加入1/2体积DI水,加入50%硫酸100L,±500 更换温度室温颜色开缸无色,之后淡蓝色24-39镀铜缸(22400)加入1/2体积DI水,小心加入50%H2SO46400L,力口入CuS04・5H201560kg,力口DI水至合适液位。冷却后分析调整C1「含量,加入型酸铜添加剂,循环充分后做赫氏槽片,根据试验效果添加酸铜补充剂和酸铜添加剂进度调整,(按5:1比例),化学室分析并试产。化学成分由化学室分析调整。酸铜