下载此文档

元件移除和重新贴装温度曲线设置.doc

文档分类：论文 | 页数：约3页举报非法文档有奖

1/3

下载提示

1.该资料是网友上传的，本站提供全文预览，预览什么样，下载就什么样。
2.下载该文档所得收入归上传者、原创者。
3.下载的文档，不会出现我们的网址水印。

同意并开始全文预览

(约 1-6 秒)

1/3 下载此文档

文档列表 文档介绍

与正常装配的回流焊接温度曲线设置相似,需要了解所用锡膏或助焊剂的特性以及底部填充材料的特性,优化两个过程中的温度曲线。与正常装配所不同的是,尽可能让此过程中的回流温度低一些,以免造成元器件受损,基板及附近元件受损,金属间化合物过度生长,基板因局部受热翘曲变形等。对于锡铅装配,具有“实际意义”的元件移除温度曲线可以描述如图1所示。但针对具体的应用这只作为参考,因为材料和工艺的不同,在工厂应用时需要优化,应用OKI的DRS24返修工作站。·焊点回流温度205~215℃;·上表面加热器温度310℃;·元件附近温度164℃;·液相以上时间65s。图1Sn37Pb元件移除温度曲线对于无铅装配,具有“实际意义”的元件移除温度曲线可以描述如下,如图2所·焊点回流温度243℃;·上表面加热器温度347℃;·元件附近温度160℃;·液相以上时间55s。图2SnAgCu元件移除温度曲线对于锡铅装配,具有“实际意义”的元件重新贴装温度曲线可以描述如下,如图3所示。·焊点回流温度212℃;·元件表面温度240℃;·上表面加热器温度291℃:·液相以上时间45s。图3Sn37Pb元件重新贴装温度曲线对于无铅装配,具有“实际意义”的元件重新贴装温度曲线可以描述如下,如图4所示。·焊点回流温度248℃;·元件表面温度275℃;·上表面加热器温度340℃;·液相以上时间70s。图4SnAgCu元件重新贴装温度曲线欢迎转载,信息来源维库电子市场网()

元件移除和重新贴装温度曲线设置来自淘豆网www.taodocs.com转载请标明出处.