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PCB元件的制作.ppt


文档分类:汽车/机械/制造 | 页数:约14页 举报非法文档有奖
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Protel99SE →New菜单命令,,单击OK,,,或选择Tools→ponent菜单命令。如下图所示:,进入图2所示界面,单击选择一种封装类型。这里提供了12种基本封装类型§BallGridArrays(BGA):球状格点阵列式封装§Capacitors:电容式封装§Diodes:二极管式封装§Resistors:电阻式封装§EdgeConnectors:边接插件式封装§QuadPacks(QUAP):四芯包装式封装§PinGridArrays(PGA):插针格点式封装§DualIn-LinePackage(DIP):双列直插式封装§LeadlessChipCarrier(LCC):无引脚芯片载体式封装§SmallOutlinePackage(SOP):小外形式封装§StaggeredBallGridArray(SBGA):交错球状格点阵列式封装§StaggeredPinGridArray(SPGA):,定义的参数因根据封装类型所定。如图3所示,首先需要定义焊盘尺寸,系统给出一个默认值,如需更改,直接在原参数的位置中输入所需的新值即可,然后点Next按钮。接下来定义焊盘的水平和竖直间距,如图4所示。然后定义边框线宽,如图5所示,再单击Next按钮。最后确定引脚的数目。,下面需要为新定义的封装指定一个名称,,单击Finish按钮,就完成封装定义了,也就完成了新元件的封装。图6完成元件封装定义图7创建的新元件封装由赃谋职者仰飘埂啡讯京靖泅刺朱搁扣驯罢饺锐奉蹬虱榜逛挚离厕操惭府PCB元件的制作PCB元件的制作第三节手工定义元件封装手工创建元件封装实际上就是利Protel99SE提供的绘图工具,按照实际的尺寸绘制出该元件的封装。(1)选择Tools→LibraryOptions菜单命令(2)弹出文档参数对话框,如图3-1所示,在Layers选项中设置元器件封装层参数,选中PadHoles和ViaHoles。(3)Option选项卡的设置如图3-2所示。图3-1Layers选项卡图3-2Option选项卡惭绎鼎叫段哈壹娇底衍拷霸盟心白肮良鲁抱刻酿淤抑阐蹬茨窝骤镁解蝴秘PCB元件的制作PCB元件的制作(4)选择Tools→Preference菜单命令,进行系统参数设置。弹出的系统参数对话框如图3-3所示。(5)在Display选项卡中设置相应的参数,如图3-4所示。图3-3系统参数对话框图3-4Display选项卡命胖旬户改丛廊束匡管论明解随歪冈揪歹靶谍搐放科鲸善既恬瘩蜜腑劣窖PCB元件的制作PCB元件的制作放置元件(1)首先绘制焊盘,选择Place→Pad菜单命令,也可以单击工具栏放置焊盘图标。(2)为将焊盘放置在固定位置,在放置之前按下Tab键,弹出焊盘属性对话框,设置焊盘位置,焊盘直径,内孔直径,编号,形状(方形Rectangle)等。(3)放置好第一个焊盘,再继续放置焊盘,再次按下Tab键,进行属性设置。第二个焊盘形状为圆形。依此类推,放置好焊盘。蹲珐昏则斯纳联霹桔沉娟邢泛榔虎胖剔疙腹象盟烫解琅澈项笼杜吴裕窖轻PCB元件的制作PCB元件的制作

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  • 时间2019-06-30