基于SoC总线的IP核封装研究.pdf

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.摘要关键字:片上系统;片上总线;核;;封装;思际醯牟捎眉ù筇岣吡薙把开发效率,而片上总线瓹的选择和核封装是实现核与芯片连接的关键步骤。由于目前片上总线标准众多,因而研究基于芟叩腎朔庾昂头装规范对于核集成问题的解决提供一种思路。本课题是台和整体解决方案”钅勘嗪囊桓鲎涌翁狻1疚脑谘芯慷嘀諷总线标准的基础上,深入研究公司的】芟哓臁⒁椋⑶乙訟芟呶@允导蔍朔庾拔2慰迹芯基于芟叩腎朔庾啊M币蔡岢隽嘶贏芟叩腎朔庾肮娣丁本文首先介绍了选题的背景和研究意义,分析核互联策略概念和国内外研究动态,介绍了“笨翁庵械恼褰饩龇桨浮核及拍睢H缓蟠覫嘶チ策略入手,。在剥和芟呖刂破鱅搜芯康幕∩希晔隽嘶芟叩腎朔庾肮蹋岢龌贏总线从设备的核封装规范。随后,从理论角度研究基于芟叩腎说姆庾拔侍猓⒁詗总线从设备核为例,给出封装电路的有限状态机模型,并分不同情况给出了基于芟叽由璞傅腎朔庾肮娣丁W詈蠖员究翁獾墓ぷ鹘辛俗芙幔治隽搜芯中存在的问题,并对今后研究:鹘辛苏雇
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第一章绪论选题背景与研究意义和公司的等吐本课题是“家庭网络核心教ḿ捌湔褰饩龇桨浮国家翁猓钅编号淖涌翁狻V饕Q芯恳恢只趕总线的核的封装和接口方案,并以总线为例,以适用于家庭网络核心教ǖ腎说姆庾肮娣为目标,给出封装的过程和提出相应的封装规范。随着超大规模集成电路技术的发展,,可以将整个系统集成到一个芯片,因此目前的集成电路设计基本上过渡到了片上系统纳杓啤但是,由于设计能力的提高落后于工艺技术的进步,如何缩短设计周期成为设计者关注的主要问题。说纳杓朴胧褂迷谛酒杓浦衅鸬搅酥核集成的关键在于建立正确、高效、灵活的片上总线结构,构造以功能组装为基础的芯片开发模型。片上总线技术是核集成的关键技术。片上总线技术包括两个方面,一是选用国际上公开通用的总线结构,二是根据特定领域开发的需要自主开发片上总线。国际上比较成熟的、较有影响力的几利献芟弑曜嘉#篈公镜腤由于镜腁系列处理器有众多系列来满足不同领域的需求,且有着体积小、低功耗、低成本、高性能等很多优点【,因此本课题的教ㄑ∮玫木是镜奈⒋砥鳌6鳤公司所开发的片上总线规范为纳计提供了以下优点:较好的可移植和可复用设计、低功耗设计、较好的可测性改计,此外,如果使用总线,课题组可以使用大量的第三方核,这些核都符合总线的规范要求,并且经过了严格的验证,最大程度的降低芯片的成本因此我们选用总线作为我们家庭网络核心教ǖ钠献芟摺本课题组在确定了总线作为“家庭网络核心教ǖ钠献芟吆螅针对总线进行了大量研究工作。在深入研究总线协议的基础上,不仅实现了总线协议,同时还对实现的总线协议进行了验证。此外,本课题组还基于选定的总线开发了自己的核,例如恕核和数字视频处理核等等。随着开发核的力度不断加大,本课题组将逐步形成自己核库。但是,在核开发设计过程中,如何对所开发的核进行封装,使其能够顺利的接入到所设计的教ㄉ鲜且桓霾荒芑乇艿奈侍狻第一章绪论要作用。司的
接口联盟不仅仅是本课题开发核的需要,在其它的基于芟叩膌丝7⒐讨校同样产生了对研究基于芟逫说姆庾昂头庾肮娣兜囊G蟆7庾肮娣兜淖饔迷于给出封装后的核应满足的要求,而封装后的核只要满足封装规范的要求就能够正确的接入到芟摺1疚闹皇且訟芟呶@鯥说姆庾肮和封装规范。对于其它片上总线规范,封装的过程大都类似,而封装规范则因片上总线的标准不同而有所不同。另一方面,因为片上系统的环境和性能需求差异非常大,而目前的总线标准繁多,且没有一个片上总线能适应所有的情况,再加之许多核在设计之初都是针对特定的应用,而很少考虑到要与外来电路搭配使用。核本身的缺陷给核集成带来的一系列问题有:核的接口不能够和系统芯片ㄒ宓钠献芟吆芎玫匹配,核提供的验证模型如芟吖δ苄阅P等很难集成到验证环境,核提供的技术文档不完善,核提供的技术支持不充分、不及时等等。为解决此类问题,国际上几个著名的组织相继提出了自己的解决方案【俊P槟獠遄岢隽诵槟馄骷涌准,开放核协议国际合作组织甀涌诠娣段;。康氖俏<床寮腟设计提供一套完整的通用标准插座接口,把⒄成接口插座标准。雟C说膙接口标准有一定的类似性,但是由于诔橄笄胰狈ο嘤Φ募际踔С郑虼擞τ迷谏逃产品开发卜方面,涌谠谑涤眯苑矫婧托阅芊矫婵J急硐殖鲆欢ǖ挠攀啤4送猓思科公司和明岛公司合作开展了著名的苹