电子复习资料.doc

1、电子设备——把根据电子学原理制成的设备、装置、仪表仪器等统称为电子设备。2、电子工艺技术——是生产者利用设备和生产工具,对各种原材料、半成品进行加工或处理,使之最后成为产品的工序、方法或技术。3、电子产品制造过程的基本要素(4m+m):(1)材料(material)包括电子元器件、导线类、集成电路、开关、接插件等。(2)设备(machaine)各种工具、仪器、仪表、机器等。(3)方法(method)对材料的利用、对工具设备的操作、对生产的安排、对生产过程管理。(4)人力(manpower)高级管理人员、高级工程技术人员、高级技术工人。(5)管理(management)4、电子整机装配工艺过程可分为装配准备、装联(包括安装和焊接)、总装、调试、检验、包装、入库或出厂几个环节。5、触电对人体的伤害有电击和电伤两类。电击——电击是指电流通过人体内部,影响心脏和神经系统,造***体内部组织损伤及至死亡触电事故。电伤——电伤是指电流的热效应、化学效应或机械效应等对人体造成的危害。6、影响触电程度的因素有:(1)人体的电阻干燥时——100千欧潮湿时——1千欧以下(2)电流强度1mA以下无感觉、数mA有感觉、几十mA以上造成伤害(3)电击时间电击强度=电流强度×电击时间()(4)电流途径(5)电流种类决定因素:通过人体的电流大小和通电时间。7、生产操作中常见的电击危险(1)直接触及电源电源线破损电源插头安装不合规范没有真正断开电源(2)错误使用设备(3)设备金属外壳带电(4)大电容器放电8、安全用电涉及的三个方面(1)供电系统的安全(2)用电设备的安全(3)人身安全9、电子产品的形成必须经历新产品的研制、试制试产、測试验证和大批量生产几个阶段,才能进入市场,到用户手中。在产品形成的各个阶段,都有工艺技术人员参与解决和确定其中的工艺方案、生产流程和方法。10、电路板(基板)生产的基本工艺流程(问答)11、电子产品整机生产的基本工艺流程12、静电是物体表面过剩或不足的静电电荷。静电的产生是由两种不同的起电材料通过摩擦、碰撞、剥离等方式,在接触又分离之后在一种物体上积聚正电荷,另一种物体上积聚等量的负电荷,从而产生的。静电对电子产品、系统和集成电路的损害:一般是由于静电放电(简称ESD)造成的。无论是静电电场还是静电放电都可能给器件造成致命的危害和潜在的损伤。ESD损伤导致对元器件的“硬击穿”或“软击穿”。13、防静电措施(1)静电系统必须有独立的、可靠的接地装置。接地装置的埋设与检测方法应符合GBJ79的要求(2)接地装置接地电阻不大于10Ω(3)防静电接地不允许接在三相四线制供电系统的零线上,更不准接在防雷地线上(4)在三相五线供电系统中的大地线(PE)可以用来作为防静电地线,但其工作零线与大地线绝不能混接(5)接地主干线截面积不小于100mm2,支干线截面积不小于6mm2,。接地线用黄绿双色线(6)防静电设备连接端子应确保接地可靠,易拆卸,允许使用各种夹式连接器如:鳄鱼夹、插销等。除了静电保护接地以外还要注意场地环境、人员和设备的静电防护。除了上述以外,我们还需要切合实际的做到静电防护,具体做法要求有这样几点:(1)生产线、检验测量实验设备、焊接设备的金属结构应与大地(静电保护地线)联接,其接触电阻不大于4Ω。结构的地线螺栓应是独立的且必须焊接。(2)手工用电烙铁和其它手用电动工具的金属外壳与带电部分间的绝缘电阻不得小于100MΩ,且外壳必须与防护地线相接。(3)工作台面应铺防静电胶垫,且必须与地线接触良好,工作时不准将塑料、橡胶、纸板、玻璃等杂物堆放在工作台面上。(4)生产线的传送带应用防静电型的。(5)所有转工、贮存、包装、运输的器具、材料应选用防静电型的。禁止用普通金属和塑料箱、盒等容器。(6)必要时工作人员的坐椅、踏垫也要进行防静电处理。(7)所有与地线连接的导线应用软铜线,。14、电子元器件分类:按特性分有元件——电阻器、电容器、电感器、接插件、开关等无源元件器件——(有源器件)晶体管、集成电路等按安装方式分有通孔安装(THT)电子元器件表面安装(SMT)电子元器件15、电子元器件主要参数:电气性能参数(电气安全性能参数、环境性能参数、电气功能参数)、使用环境参数(气候环境参数、电源环境参数)、机械结构参数(外形尺寸、引脚尺寸、机械强度)、焊接性能参数(引脚的可焊性、元器件的耐焊接性)、电子元器件的寿命(连续正常工作的时间)16、电子元器件检测:常规检验(外观质量检验、电气性能检验、焊接性能检验)、测试实验(环境参数测试、可靠性测试)17、电子元器件标注方法:直标法、文字符号法、色标法(色标法分为四色环色标法和五色环色标法)1