阻抗计算公式、polarsi9000(教程).doc

,我想给大家整理个材料,,欢迎讨论与指教!在计算阻抗之前,我想很有必要理解这儿阻抗的意义。传输线阻抗的由来以及意义传输线阻抗是从电报方程推导出来(具体可以查询微波理论)如下图,其为平行双导线的分布参数等效电路: 从此图可以推导出电报方程 取传输线上的电压电流的正弦形式 得 推出通解  定义出特性阻抗 无耗线下r=0,g=0得 注意,此特性阻抗和波阻抗的概念上的差异(具体查看平面波的波阻抗定义) 特性阻抗与波阻抗之间关系可从 ,理解特性阻抗理论上是怎么回事情,看看实际上的意义,当电压电流在传输线传播的时候,如果特性阻抗不一致所求出的电报方程的解不一致,,比如反射,串扰,电源平面切割等问题都可以归类为阻抗不连续问题,(stackup)的定义我们来看如下一种stackup,主板常用的8层板(4层power/ground以及4层走线层,sggssggs,分别定义为L1,L2…L8)因此要计算的阻抗为L1,L4,L5,L8 下面熟悉下在叠层里面的一些基本概念,和厂家打交道经常会使用的Oz的概念Oz本来是重量的单位Oz(盎司)=(克)在叠层里面是这么定义的,在一平方英尺的面积上铺一盎司的铜的厚度为1Oz,对应的单位如下  介电常数(DK)的概念电容器极板间有电介质存在时的电容量Cx与同样形状和尺寸的真空电容量Co之比为介电常数:ε=Cx/Co=ε'-ε" Prepreg/Core的概念pp是种介质材料,由玻璃纤维和环氧树脂组成,core其实也是pp类型介质,只不过他两面都覆有铜箔,,我们来看下传输线的基本类型,在计算阻抗的时候通常有如下类型:微带线和带状线,对于他们的区分,最简单的理解是,微带线只有1个参考地,而带状线有2个参考地,如下图所示 对照上面常用的8层主板,只有top和bottom走线层才是微带线类型,其他的走线层都是带状线类型在计算传输线特性阻抗的时候,主板阻抗要求基本上是:单线阻抗要求55或者60Ohm,差分线阻抗要求是70~110Ohm,厚度要求一般是1~2mm,,也就是63mil左右,单端阻抗要求60Ohm,差分阻抗要求100Ohm,我们假设以如下的叠层来走线 先来计算微带线的特性阻抗,由于top层和bottom层对称,只需要计算top层阻抗就好的,采用polarsi6000,对应的计算图形如下: 在计算的时候注意的是:1,你所需要的是通过走线阻抗要求来计算出线宽W(目标)2,各厂家的制程能力不一致,因此计算方法不一样,需要和厂家进行确认3,表层采用coatedmicrostrip计算的原因是,厂家会有覆绿漆,因而没用surfacemicrostrip计算,但是也有厂家采用surfacemicrostrip来计算的,它是经过校准的4,w1和w2不一样的原因在于pcb板制造过程中是从上到下而腐蚀,因此腐蚀出来有梯形的感觉(当然不完全是)5,在此没计算出精确的60Ohm阻抗,原因是实际制程的时候厂家会稍微改变参数,没必要那么精确,在1,2ohm范围之内我是觉得没问题6,h/t参数对应你可以参照叠层来看再计算出L5的特性阻抗如下图 记得当初有各版本对于stripline还有symmetricalstripline的计算图,实际上的差异从字面来理解就是symmetricalstripline其实是offsetstripline的特例H1=H2在计算差分阻抗的时候和上面计算类似,除所需要的通过走线阻抗要求来计算出线宽的目标除线宽还有线距,在此不列出选用的图是  在计算差分阻抗注意的是:1,在满足DDR2clock85Ohm~1394110Ohm差分阻抗的同时又满足其单端阻抗,因此我通常选择的是先满足差分阻抗(很多是电流模式取电压的)再考虑单端阻抗(通常板厂是不考虑的,实际做很多板子,问题确实不算大,看样子差分线还是走线同层同via同间距要求一定要符合)特性阻抗公式(含微带线,带状线的计算公式)(microstrip) Z={87/[sqrt(Er+)]}ln[/(+T)]其中,W为线宽,T为走线的铜皮厚度,H为走线到参考平面的距离,Er是PCB板材质的介电常数(onstant)。<(W/H)<<(Er)<15的情况才能应用。(stripline) Z=[60/sqrt(Er)]ln{4H/[(+T)]}其中,H为两参考平面的距离,并且走线位于两参