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电子产品周边产业常识简介ICPCB外壳配件LEDSMT常见IC制造流程 及可能用到机器视觉的地方芯片的制造过程裸片封装固定键合制片磨片印刷掺杂切割封装管脚晶圆过程把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB的设计和制造,因此它是至关重要的。衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比,这个比值越接近1越好。晶圆阶段将硅烧熔用单晶种子引导拉出来结晶圆柱切片抛光尺寸几寸到12寸甚至更大此阶段能做的事情不多表面检测尺寸表面激光字符识别晶圆内部晶圆切割主要测量定位找切割道缺陷检测扩晶之后定位计数缺陷检测LED类
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