卡技术规范 v10 009-.doc

中国联通公司发布2010-06-12实施2010-06-ardTechnicalSpecification()()QB/CU009-2010中国联通公司企业标准目次目次 I前言 11范围 22规范性引用文件 23缩略语和定义 24概述 35使用环境定义 (TX) (HX) (CX) (VX) (FX) (SX) (RX) (UX) 物理特性 和终端之间电气规格和逻辑规格 98设备匹配机制 9附录A:针对MFF的PCB布局 9前言本标准是中国联通GSM/卡标准。本标准中,卡要求能兼容2G业务,卡容量达到64k及以上。本标准是在国际标准和行业标准的基础上,根据中国联通业务发展需要而制定的,是对国际标准和行业标准的扩展、加强和补充。随着业务对卡要求的拓展以及技术的发展,还会对本标准进行适时的补充和修订。本标准由中国联通公司集团客户部提出。本标准由中国联通公司技术部归口。本标准主要起草单位:中国联通集团客户部联通兴业公司本标准主要起草人:、电气特性,卡外形尺寸、使用环境,卡产品设备的配合机制。其中,卡和GSM/WCDMA移动终端(Cu)的电气接口、初始通信的建立以及传输协议、逻辑结构基础模型、通信命令和过程以及独立于应用的文件和协议等内容,已在《中国联通GSM/卡技术规范》做了详细描述,卡产品需完全支持《中国联通GSM/卡技术规范》所规定的内容。规范性引用文件 下列标准包含的条文,通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。本标准出版时,所示版本均为有效。所使用标准都会被修订,使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。中国联通GSM/卡技术规范中国联通GSM/WCDMA数字蜂窝移动通信网USIM卡技术要求中国联通GSM/WCDMA数字蜂窝移动通信网USAT卡技术规范中国联通GSM/WCDMA数字蜂窝移动通信网USIM/USAT生产技术规范ETSITS102221:"SmartCards;-Terminalinterface;PhysicleandlogicalcharacteristicsETSITS102671:"SmartCards;;PhysicleandlogicalcharacteristicsETSITS102412:"SmartCards;SmartCardPlatformRequirementsStage1".ETSITS102613:"SmartCards;-ContactlessFront-end(CLF)Interface;Part1:Physicalanddatalinklayercharacteristics".ETSITS102600:"SmartCards;-Terminalinterface;CharacteristicsoftheUSBinterface".ETSITS102484:"SmartCards;andanend-pointterminal".ETSITS102223:"SmartCards;CardApplicationToolkit(CAT)".IPC/JEDECJ-STD-:"Moisture/ReflowSensitivityClassificationforNonhermeticSolidStateSurfaceMountDevices".JEDECJESD22-A104D:"TemperatureCycling".JEDECJESD22-B103B:"Variablefrequencyvibration".JEDECJESD22-B104C:"MechanicalShock".JEDECJESD22-A107B:"SaltAtmosphere".缩略语和定义缩略语PCB:印刷线路板M2M:设备到设备通信MFF:设备到设备产品的外形尺寸定义对于本规范,:卡,卡的封装形式含现有的外形尺寸和新的封装外形尺寸MFF1和MFF2。MFF(M2MFormFactor):munication):M2M通信。是一种需要很少或无需人工干预的设备之间的远程通信,设备通过移动网络建立连接,使得所有设备都具备联网和通信能力,。municationmodule:M2M通信模块。通常直接集成到目标设备,如自动抄表(自动抄表系统),自动售货机,报警系统,汽车设备或其他设备。概述规范详细描述了如下内容:的环